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先進構裝製程
若製程或技術上有任何問題,歡迎與業務推廣或各技術研究人員聯繫。
技術咨詢:王欽宏 副組長 電話:03-5912225 信箱:Jerry_Wang@itri.org.tw
業務窗口:王欽宏 副組長 電話:03-5912225 信箱:Jerry_Wang@itri.org.tw
 
雷射加工處理
 

‧8000NTD/ Hr
 

‧通孔鑽孔
‧盲孔鑽孔
‧試片表面處理(Laser annealing)
‧Solder mask opening
‧Tin Mask Patterning
‧雷射切割
 

‧完工日期須視實際試驗進度決定
‧品質鑑定須由工研院進行,需進行破壞分析,費用另計
 

 

基板切割
 

‧基本費用(含第一小時費用):3000元
‧第二小時起,每小時加收2,000元

‧完工天數5天
 

 

BGA (PBGA) SMT
 

‧BGA Set-up Charge:6,000元/次
‧BGA (PBGA) on Board:1,000元/顆
(急件或指定日期:2,000元/次)
 

‧交貨於收到樣品後,視所需時間交貨
‧需特殊夾具時另議
 

 

構裝設計
 

‧視委託項目收費
 

‧提供研發產品之整合性造型設計、機構設計、組裝及協助系統機電整合驗證測試工作
‧提供熱傳分析測試技術,配合機構設計達成系統散熱結構要求
‧協助量產工具、夾治具、模具製作、試模、產品包裝設計製作工作
 

‧視委託項目所需時間交貨

 

覆晶組裝代工
 

‧製作費:(以100顆計)
‧不含點膠:100,000元
‧含點膠:120,000元
 

‧以每100顆計(含)為單位計算費用。10顆以內,1顆1500~2000元,視樣品複雜度而定。

‧完工天數視實際試驗進度而定
‧膠材費用另計
‧需特殊夾具時另議

 

63/37錫鉛電鍍凸塊
 

‧基本費用:15,000元/批
‧製作費:5,000元/片

 

‧標準製程:4 ~8 inch Si Wafer (Thickness: 25mil)

‧完工天數7天
‧需特殊夾具時另議

 

銅電鍍UBM
 

‧基本費用:15,000元/批
‧製作費:3,000元/片

 

‧標準製程:6 or 8 Inch Si Wafer (Cu Thickness < 20μm)

‧完工天數7天
‧需特殊夾具時另議
 

 

鋼版網印錫球凸塊
 

‧基本費:18,000元/批
‧製作費:7,000元/片
 

‧標準製程:4~12 Inch Si Wafer, Eutectic Solder (Wafer Thickness: 25mil)

‧非標準製程材料費另計
‧需新開鋼板,費用另計

 

無電鍍鎳金UBM
 

標準製程 薄晶圓 背面鍍銀基本費(批) 30,000元 32,000元 36,000元製作費(片) 4” 8,000元 9,500元 11,000元 6” 9,500元 11,000元 12,500元 8” 11,000元 12,500元 14,000元 (每批4片)

製程包含: ‧標準Plasma Cleaning ‧標準IZM無電鍍鎳金製程(僅限Al Wafer)標準製程規格
*Ni: 5±0.5μm, Au:<0.1μm
*4~8 Inch Si Wafer with Al Pad (Standard Si Wafer Thickness) 薄晶圓規格
*6Inch, Si Thickness不小於300μm

‧交貨於收到樣品後,視測試項目所需時間交貨
‧需特殊夾具時另議

 

黃光微影製程
 

(8”) ‧光阻塗佈:22,500元
‧曝光顯影、光阻剝除:42,500元
‧蝕刻:26,000元 ‧PI塗佈:26,300元

‧基板以矽晶片、玻璃板、陶瓷基板為主,厚度約為25mil ‧鍍膜厚度
*金膜厚度:< 0.3μm
*Al或Al/Si及其他金屬:< 1.0μm
*光阻塗佈厚度:4μm

‧每批以6片計
‧完工天數14天
‧若需求特殊或數量多者交期與價格另議

 

薄膜基板金屬化
 

(8”) ‧鋁膜:45,000元
‧金膜:67,000元
‧其他金屬:48,000元

‧基板以矽晶片、玻璃板、陶瓷基板為主,厚度約為25mil ‧鍍膜厚度
*金膜厚度:< 0.3μm
*Al或Al/Si及其他金屬:< 1.0μm
*光阻塗佈厚度:4μm
‧鍍膜費用以現有靶材計價,特殊需求與數量多者另計

‧每批以6片計
‧若為12”目前可鍍銅膜、鈦膜及鋁膜,其價格另議。
‧完工天數14天
‧若需求特殊或數量多者交期與價格另議

 

薄膜厚度量測
 

‧基本費用:3,000元
‧第二小時起,每小時加收1,000元
‧報告每份2,000元

‧量測儀器:DEKTAK 3030ST ‧Max size 300mm × 300mm適用 ‧Max. Sample Thickness:45mm ‧Scan Length:50μm~100mm ‧Horizontal Resolution:0.25μm (Low Speed/500μm Scan Length)

‧完工天數7天
‧需特殊夾具時另議

 

電漿清洗
 

‧基本費用:5,000元
‧4” Wafer 8 pcs/次:1,000元
‧6” Wafer 8 pcs/次:1,000元
‧特殊規格另議 ‧8” , 12” wafer 6pcs/次 : 2,000元

‧Plasma Processor 300-E
‧O2 Plasma
‧10~200W March Plasma (AP-1000) :Ar,N2,O2,H2 (條件另議) , max. 600W

‧完工天數7天
‧需特殊夾具時另議

 

 
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