| 『先進微系統與構裝技術聯盟；AMPA』乃是集結國內電子相關產業及工研院相關單位(電子與光電所、微系統科技中心及材化所等)的研發團隊精英，從事微系統(MEMS)與電子構裝技術之研究發展，以提供聯盟會員更優質的服務品質與技術交流平台。目前電光所電子構裝技術組之三大項主要技術包括：「3DIC/TSV晶圓級製程及立體堆疊組裝」、「基板內藏主動及被動元件技術」及前瞻的「軟性電子及軟性顯示器構裝」，將積極支援可攜式電子產品及顯示器產業。同時，也結合工研院材化所之研發能量，領先進入先進SiP基板技術領域，開創國內傳統有機基板進行基板內藏被動元件產業應用新契機。在微系統技術研發乃專注於包含光、機、電、材、控制、物理、生醫、化學等多重技術領域之新型微小化與整合型系統化製造技術。 |
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