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先進微系統與構裝技術聯盟（http://www.ampa.org.tw）
工研院『先進微系統與構裝技術聯盟；AMPA』乃是集結國內電子相關產業及工研院相關單位(電子與光電所、微系統科技中心及材化所等)的研發團隊精英，從事微系統(MEMS)與電子構裝技術之研究發展，以提供聯盟會員更優質的服務品質與技術交流平台。目前電光所電子構裝技術組之三大項主要技術包括：「3DIC/TSV晶圓級製程及立體堆疊組裝」、「基板內藏主動及被動元件技術」及前瞻的「電力電子構裝技術」，將積極支援可攜式電子產品及汽車電子產業。同時，也結合工研院材化所之研發能量，領先進入先進SiP基板技術領域，開創國內傳統有機基板進行基板內藏被動元件產業應用新契機。在微系統技術研發乃專注於包含光、機、電、材、控制、物理、生醫、化學等多重技術領域之新型微小化與整合型系統化製造技術。於FY102年度，AMPA聯盟將作策略性轉型，以專利分析技術與發燒產品解析為主，以創新作法來提昇服務品質。
 
服務內容及會員權益：
 
A-1 參與會員專屬之聯盟會議 (定期舉辦，探討微系統與構裝技術議題，每家2位免費名額)。
A-2 參與聯盟技術論壇，以論壇方式探討國內產業技術發展策略與合作商機。
A-3 可參與聯盟舉辦之技術研討會，享有5位免費名額，第6位起半價優惠。
 
 
 
B-1 會員欲申請業界科技專案與主導性新產品計畫時，聯盟將協助會員訂定計畫方向與內涵，以促成計畫成立。
B-2 會員可提出基礎訓練課程之需求，聯盟將協助會員廠商培訓人才。
 
 
 
C-1 會員可透過聯盟網站提出業務需求與技術問題，將可獲得即時之回應與處理。
C-2 會員可從網站取得技術研討會之講義資料 (講師不願提供電子檔案除外)。
 
 
 
D-1 獲得聯盟發行之會員專屬專題季刊 (共4期，每個會員2份季刊)。
D-2 聯盟提供之產業技術發展與市場資訊的專題報導，放於聯盟網站上供會員下載。
 
 
 
會　　期： 一年
費　　用： (1) 年費：一般廠商新台幣 12 萬元/每家；學校機構優待新台幣 6 萬元/每家
  (2) 舊會員：會費新台幣 10 萬元/每家
入會辦法： 請填妥入會申請表並蓋公司章後郵寄或傳真 蔡崇彬先生收。
服務專線： 蔡崇彬先生　電話：03-5917408　傳真：03-5917193
會　　址： 新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室
 
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