各位企業先進,您好!
近年來面對5G高速網路來臨,凸顯出對高頻軟板和硬板材料的需求,無線傳輸的頻率提高至77GHz,電子電路的組裝對於高頻高速的PCB與IC載板需求大幅增加,高頻材料的重點在於低傳送損失、良好加工性與高可靠度,5G應用載具使用的PCB基板材料,將會直接影響訊號傳輸的數據速率和延遲性,未來對高頻/高速PCB基板材料的需求必定大幅提升,也將吸引眾多廠商投入相關領域的開發,本研討會藉由業界先進分享當前最新技術與應用趨勢,與產業一同探究技術需求與發展趨勢。
【議 程】
時 間 主 題 講 師
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09:10-09:20 報 到
09:20-10:00 高頻軟板材料的現況及發展趨勢 洪啟盛/TPCA 講師
10:00-10:40 5G 高頻電路板材料發展趨勢 楊偉達經理/ 工研院材化所
10:40-10:50 中場休息
10:50-11:30 高頻高速電路板材料產業發展趨勢 林一星/工研院產科國際所
11:30-12:10 5G 材料高頻電性測試解決方案介紹 陳昌昇經理/工研院電光系統所
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