各位先進，您好：

展望台灣高階PCB技術發展方向，在技術高值化層面，因應5G通訊及高速運算需求，高階PCB將邁向電路/孔徑微縮化、載板面積放大化等技術趨勢，於低碳淨零上，終端廠商如Apple已要求相關供應鏈須於2030年達到碳中和目標，可見低碳製程技術將成為邁入淨零的關鍵因素。為整合研發資源及縮短產學研的技術落差，工研院電光系統所及TPCA將以台灣電路板產業高階發展藍圖及PCB高值低碳推動計畫為基礎，舉辦「低碳製程與高階材料」技術媒合會，歡迎各位先進踴躍參與媒合會，共創產業競爭力!

請參考附件。