聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於10月07日舉辦今年度聯盟會議，主題為矽光子技術發展帶動台灣半導體AI產業之新契機，目前AI技術正以前所未有的速度快速發展，並深刻影響著我們日常生活各方面。而支撐AI技術不斷突破的，除了開發效能更好的AI晶片與傳輸更快的矽光子技術，加上半導體製造設備之創新融合，隨著AI晶片透過特殊架構設計和效能優化，大幅提升運算效率;矽光子技術突破傳統電子互連瓶頸，以實現超高速、低延遲、低功耗的晶片間資料傳輸;最後先進製造設備則是實現大規模量產的關鍵。此次研討會規劃從系統端、設備端、系統端等方面邀請各領域專家來分享相關議題，讓會員了解矽光子技術發展對未來AI與台灣半導體產業帶來新的機會，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
主題：矽光子技術發展帶動台灣半導體AI產業之新契機
主辦單位：工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位：工研院材化所
時 間：113年10月07日(星期一)
地 點：新竹豐邑喜來登大飯店4樓西館小宴會廳
(新竹縣竹北市光明六路東一段265號)
會議議程：
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 副所長 / EOSL
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09:40~10:20
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AI時代下異質整合先進封裝發展新紀元
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張筠苡 分析師 / IEK
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10:20~10:50
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Break
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10:50~11:30
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矽光子的未來市場機會與封裝挑戰
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游智閔 經理 /
日商駿河精機
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11:30~12:10
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AI Wave Drive the Demand of Optical Interconnection
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林三榮 Sr. Manager /
Samba Labs
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12:10~13:50
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午餐與交流
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13:50~14:30
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矽光子對系統設計的機會與挑戰
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劉盈村 技術長 / 新漢
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14:30~15:00
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Break
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15:00~15:40
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矽光子CPO技術應用趨勢
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黃定洧 教授/台大光電所
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15:40~16:00
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綜合討論
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