您好！AMPA聯盟預定於02月18日舉辦今年度聯盟會議，主題為產品解析 – Apple Vision Pro，此Apple Vision Pro為Apple第一台AR產品，此台Vision Pro 採用先進之設計以及先進封裝技術，其中R1晶片組用來收集分佈在頭部顯示各處的攝影機、麥克風等感測器訊息，即時分析處理大量視覺資料流並在顯示器呈現。Vision Pro是首個空間運算設備，將數位內容無縫融入真實世界，為使用者帶來全新的3D互動體驗。此次研討會規劃從A+晶片發展趨勢、Apple Vision Pro之功能介紹、M2 CPU與R1晶片組之封裝結構解析、Apple Vision Pro封裝與主機板結構成分分析等部分，讓會員了解Apple在AR的設計想法以及未來之發展方向，並很快將會推出第二代的Vision Pro，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
主 題：產品解析 – Apple Vision Pro
主辦單位：工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位：工研院材化所
時 間：114年02月18日(星期二)
地 點：新竹豐邑喜來登大飯店4樓西館小宴會廳
(新竹縣竹北市光明六路東一段265號)
會議議程：
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 副所長 / EOSL
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09:40~10:20
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AI晶片在消費性產品之應用趨勢
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王宣智 分析師 / IEK
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10:20~10:50
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Break
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10:50~11:30
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從Apple Vision Pro來看同類產品之差異評析
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李暐 博士 / EOSL
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11:30~12:10
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從Vision Pro M2 先進封裝構裝來解析AI 運算核心的應用
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呂致遠 副理 / EOSL
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12:10~13:50
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午餐與交流
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13:50~14:30
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從Vision Pro R1 Chipset異質封裝技術解析AR 3D與空間運算之設計
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鍾緯民 副工程師 / EOSL
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14:30~15:00
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Break
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15:00~15:40
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Apple Vision Pro封裝與主機板結構成分分析
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梁明況博士
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15:40~16:00
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綜合討論
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