> 活動訊息 > 研討會
 
 
活動名稱 3D IC整合技術研討會
活動日期 2012/10/23
地　　點 工研院中興院區51館3B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
指導單位 經濟部工業局
主辦單位 工研院電子與光電研究所
協辦單位 先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
報名方式 請填寫報名表，mail至hui_chen@itri.org.tw 或傳真至(03)582-0374 周惠珍小姐收
報名費用 每人新台幣1,000元(含稅、講義與餐點)。
付費方式 電匯銀行：戶名：財團法人工業技術研究院(銀行代碼：005)
帳號：土地銀行工研院分行156005000025（電匯方式請務必先傳真收執聯）
劃撥帳號：戶名：財團法人工業技術研究院-電光所
帳號：19614517（電匯方式請務必先傳真收執聯）
報名截止日期 2012/10/22
聯絡窗口 (03)591-8062周惠珍小姐，e-mail：hui_chen@itri.org.tw
附件檔案    報名表
 

由於3D IC具有高度異質晶片整合、體積小、低耗能、低成本與高效率等特性，使得3D IC技術的發展成為各業關注之焦點，有鑑於此，工研院電光所特別邀請國際知名專家Dr. John H. Lau從Supply chain觀點切入，深入分析3D IC 之技術發展，針對其中關鍵技術TSV與Wafer bonding，則邀請交通大學的陳智教授與陳冠能教授深入並分享他們多年的研究經驗，期望您撥冗參加此盛會。



【議　　程】

 

Time

Topic

Speaker

8:30~9:00

Registration

 

9:00~9:10

Opening

駱韋仲 組長

工研院電光所

9:10-10:30

Supply Chains for 3D IC Integration Manufacturing

Dr. John H. Lau

工研院電光所

10:30-10:50

Break

 

10:50-11:40

TSV and Bonded Structure for 3D Integration

陳冠能 教授

交通大學

11:40~12:30

Fabrication of Nano-twinned Copper for 3D IC Package

陳智 教授

交通大學

12:30~13:30

技術交流 & Lunch

 

 
 
 
Dr. John H. Lau
 
與會來賓
 
陳冠能 教授
 
陳智 教授


檔案名稱檔案大小檔案類型上線日期檔案下載
Dr. John H. Lau -- .pdf 2012/11/7
陳智 教授 -- .pdf 2012/11/7

 
關於聯盟活動訊息產業動態會員專區技術服務技術發展相關網站聯絡我們會員登入
版權所有 © 2012 先進微系統與構裝技術聯盟    服務信箱  
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室    電話： 03-5917408    傳真： 03-5917193 本

網站設計

支援IE、Firefox及Chrome