AMPA先進微系統與構裝技術聯盟-

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活動名稱	最夯智慧型手機產品技術剖析研討會
活動日期	2013-02-27
地　　點	工研院51館3B會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
主辦單位	先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位	工研院材化所、台灣國際微電子暨構裝學會(IMAPS)
報名方式	請填寫報名表，mail 至 hui_chen@itri.org.tw 或傳真至 (03)582-0374 周惠珍小姐收
報名費用	一般學員每人新台幣3,000元。(含稅、講義與餐點) AMPA聯盟享有5名人員免費，第6人起每人新台幣1,500元。(含稅、講義與餐點) 工研院同仁(電光所免費)及IMAPS會員參加每人新台幣2,000元。(含稅、講義與餐點)
付費方式	電匯銀行：戶名：財團法人工業技術研究院(銀行代碼：005) 帳號：土地銀行工研院分行156005000025 劃撥帳號：戶名：財團法人工業技術研究院-電光所帳號：19614517 （電匯方式請務必先傳真收執聯）
報名截止日期	2013-02-25
聯絡窗口	聯絡窗口：(03)591-8062周惠珍小姐，e-mail：hui_chen@itri.org.tw
附件檔案	報名表

AMPA聯盟自2012年12月起作策略性轉型，以發燒產品解析與專利分析技術為主，期能用創新作法來提昇對會員的服務品質，這場技術研討會不僅從iPhone 5產品結構解析來看Apple專利布局，以及從iPhone 5產品Cross section結構分析來看封裝技術發展，另外，我們特別邀請國際知名產業趨勢分析的Yole公司CTO : Mr. Pascal VIAUD對高階封裝技術的市場趨勢作深入報導，機會難得，歡迎您把握此難得之機會報名參加！

【議　　程】

時間	議題名稱	講師
09:00~09:30	Registration
09:30~09:40	Opening	駱韋仲組長工研院電光所
09:40~10:40	高階封裝技術的市場趨勢	Pascal VIAUD /Yole
10:40~11:00	Break
11:00~12:00	iPhone 5產品結構解析來看Apple專利布局 --系統分析(各元件配置與說明) --元件功能 --專利布局分析	譚瑞敏經理工研院電光所
12:20~13:30	Lunch
13:30~14:30	iPhone 5產品Cross section結構分析來看封裝技術發展 --A6封裝技術 --Qualcomm封裝技術	梁明況副組長工研院電光所
14:30~15:00	綜合討論

※ 來賓所提供之個人資料，我們將遵守中華民國個人資料保護法規定，僅供研討會業務使用，不作其它用途。

活動由駱韋仲組長主持

參與活動來賓

講師群

檔案名稱	檔案大小	檔案類型	上線日期
yole	--	.pdf	2013/3/1
譚瑞敏	--	.pdf	2013/3/1
梁明況	--	.pdf	2013/3/1

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