根據產業調查機構指出，由於智慧型手機已經徹底改變消費者習慣，今年智慧型手機出貨量預估將上看8.4億支，如今，除了新興國家持續帶動需求外，各大作業系統將持續互相較勁，促使產品功能朝向多元發展，以整合娛樂、家庭、商務、App應用，都是未來智慧手機前進的驅動力？ 身為電子產業供應鏈的一環，掌握硬體技術研發，將決定是否能在市場大餅搶奪先機的重要門檻。

議程
08:30-09:00  報到
09:00-09:05  致詞   IMPACT大會主席-陳文彥先生
09:05-09:10  IMPACT研討會重點報告
09:10-09:50  由手機晶片看未來智慧型手機發展趨勢    
                        安謀國際 (ARM) 林修平
                        移動通訊暨數位家庭市場經理
09:50-10:00 Coffee Break
10:00-10:50  2.5D/3D SiP技術的發展趨勢
                        聯華電子(UMC) 黃克勤 市場處處長
10:50-12:20  iPhon5 拆解- -他山之石 
                        TPCA  白蓉生顧問
12:20-12:30  總結  IMPACT大會主席-陳文彥先生

台灣研發機構早就與台灣廠商投入相關材料之研發，國內也有能力生產IC構裝材料所需之高Tg及Low DK等材料，本次研討會邀請矽品, 南亞塑膠及工研院IEK蒞臨演講，主在凝聚台灣構裝產業，提供交流之平台，創造供應鏈之間的合作契機，並增進上下游對彼此之了解。期望藉此機會，提供與會者更多元與更先進之新知與收穫。

議程
13:00-13:30  報到
13:30-13:35  致詞   IMPACT大會主席-陳文彥先生
13:35-14:25  先進IC構裝材料之趨勢
                        IEK 張致吉產業分析師
14:25-14:50 Coffee Break 
14:50-15:40 IC構裝基板材料發展趨勢
                       南亞塑膠 陳泓均副處長
15:40-16:30 IC package materials demand and supply trend
                        矽品 方慎德處長
16:30-16:40 總結  IMPACT大會主席-陳文彥先生