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| 活動名稱 |
3D IC專利分析技術研討會 |
| 活動日期 |
2013-04-30 |
| 地 點 |
工研院中興院區51館 3B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號) |
| 主辦單位 |
先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA) |
| 協辦單位 |
先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC) |
| 報名方式 |
請上網填寫報名資料：
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=51130011&msgno=310786
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| 報名費用 |
一般學員每人新台幣3,000元。
AMPA聯盟享有5名人員免費，第6人起每人新台幣1,500元 (含稅、講義與餐點)。
Ad-STAC聯盟會員享會員優惠價，每人新台幣1,500元 (含稅、講義與餐點)。
工研院電光所同仁免費，其它單位每人新台幣1,500元 (含稅、講義與餐點)。 |
| 報名截止日期 |
2013-04-26 |
| 附件檔案 |
 報名表 |
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本研討會主要探討3D IC技術相關之專利，不僅對iPhone 5 和Galaxy S3 主機板及封裝結構分析比較，並將工研院在3D IC專利布局趨勢作解析，同時，邀請工研院研發菁英對3D IC專利作深入分析，內容豐富，精彩可期，於此，誠摯邀請您撥冗參加此盛會，以進一步瞭解3D IC相關專利技術。
【議 程】
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時 間
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議 題 名 稱
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講 師
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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Opening
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駱韋仲 組長
工研院電光所
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09:40~10:40
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iPhone 5 和Galaxy 3 鏡頭,主機板,及封裝結構分析比較
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梁明況副組長
陳文志工程師
工研院電光所
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10:40~11:00
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Break
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11:00~11:20
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3D IC專利布局趨勢解析
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李榮賢 副組長
工研院電光所
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11:40~12:00
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Q & A
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12:00~13:30
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Lunch
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13:30~14:10
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Samsung and IBM 最新3D IC 專利解析
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汪若蕙 博士
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14:10~14:50
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TSV Electrical design之3D IC 專利解析
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余迅 工程師
工研院電光所
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14:50~15:10
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Break
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15:10~16:10
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Intel and Micron最新3D IC 專利解析
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彭鑒托顧問
工研院電光所
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16:10~16:30
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綜合討論
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請上網填寫報名資料：
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=51130011&msgno=310786
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地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193