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| 活動名稱 |
3D IC/SiP 整合設計平台技術研討會 |
| 活動日期 |
2013-05-30 |
| 地 點 |
工研院中興院區51館 3B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號) |
| 主辦單位 |
工研院電光所 |
| 協辦單位 |
先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA) |
| 報名方式 |
請聯結以下網址並填寫報名表
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=51130015&msgno=310910
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| 報名費用 |
一般學員每人新台幣3,000元。
AMPA聯盟享有5名人員免費，第6人起每人新台幣1,500元 (含稅、講義與餐點)。
Ad-STAC聯盟會員享有優惠價，每人新台幣1,500元 (含稅、講義與餐點)
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| 報名截止日期 |
2013-05-28 |
| 聯絡窗口 |
(03)591-3884陳昱蓁，e-mail：oo@itri.org.tw (註：oo為英文字母) |
| 附件檔案 |
 報名表 |
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由於電子產品朝向高速化、高效率、小型化、低耗能與高度整合等趨勢發展，為達成這些需求目標，3DIC與系統構裝(SiP)的整合設計平台技術即顯得日益重要，有鑑於此，工研院AMPA聯盟特別邀請國內外業者與工研院研發菁英齊聚一堂，共同探討3DIC與SiP整合設計的相關議題，歡迎您把握此難得機會報名參加！
【議 程】
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時 間
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議 題 名 稱
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講 師
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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Opening
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駱韋仲 組長
工研院電光所
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09:40~10:40
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(1) ICEP 2013: TSV thermal characterization in 90nm IC
(2) TSV modeler
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譚瑞敏 經理
工研院電光所
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10:40~11:00
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Break
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11:00~12:00
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SiP modeler
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劉旭欽 協理
虎門科技
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12:00~13:30
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Lunch
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13:30~14:10
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3DIC Thermal Analysis and Measurement
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錢睿宏 博士
工研院資通所
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14:10~14:50
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3DIC/SiP CoDesign Environment by CR-8000
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Kazunari Koga
Zuken, Japan
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14:50~15:10
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Break
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15:10~16:10
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How to visualize IC package dynamic encapsulation behavior using advanced CAE technology
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徐志忠 經理
科盛科技
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16:10~16:30
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綜合討論
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請用以下網址進行報名，謝謝！
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=51130015&msgno=310910
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地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193