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活動名稱 Glass Interposer技術研討會
活動日期 2014-04-02
地　　點 工研院中興院區51館 3A會議室
指導單位 經濟部技術處
主辦單位 先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所、台灣國際微電子暨構裝學會(IMAPS Taiwan)
報名方式 請聯結以下網址並填寫報名表 http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=51140004&msgno=312138
報名費用 報名費用：(含稅、講義與餐點) 1.一般學員每人新台幣3,000元。 2.AMPA聯盟享有5名人員免費，第6人起每人新台幣1,500元 3.IMAPS Taiwan會員每人新台幣2,000元 4.電光所同仁免費，工研院同仁每人新幣1,500元
付費方式 【電匯銀行】
戶名：財團法人工業技術研究院(銀行代碼：005)
帳號：土地銀行工研院分行156005000025（電匯方式請務必先回覆收執聯）

【ATM轉帳】
系統將會產生一組獨立之兆豐銀行虛擬帳號，請依帳號至ATM進行轉帳
報名截止日期 2014-04-01
聯絡窗口 陳昱蓁小姐Tel：03-5913884 Fax：03-5820374 e-mail：oo@itri.org.tw
附件檔案    報名表
 

於載板與晶片中間加入中介層(Interposer)，可做高密度連接，且能縮小封裝模組體積，以滿足智慧型手機、平板電腦等行動裝置產品的需求，為未來重要之封裝技術，而玻璃中介層(Glass Interposer)具有大面積生產、電氣特性佳與低成本的優勢，有鑑於此，AMPA聯盟特別邀請國內外的菁英齊聚一堂，對Glass Interposer相關議題作一系列探討，歡迎您撥冗參加此技術研討會。



【議　　程】

時 間

議 題 名 稱

講  師

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

Opening

駱韋仲 組長

工研院電光所

09:40~10:20

(1)   ITRI Glass Interposer Achievement

(2)   Demo:

(2a). 300mm glass interposer

(2b). 60GHz Antennas on Glass Substrate

簡俊賢 經理

蔡承樺 博士

工研院電光所

10:20~11:00

Technology and Material for Next Generation Substrate Development

陳裕華 部長

欣興電子

11:00~11:20

Break

 

 

 

 

11:20~11:50

Glass Interposer Substrate: Characterization, Fabrication and Test

Lu, Yung-Jean Corning

12:00~13:30

Lunch

 

 

 

 

13:30~14:00

ECD Cu Plating for Glass Interposer

Laurence Shang

Manager, ATOTECH

 

14:00~14:40

Glass thinning/dicing application  

Yoshihiro Tsutsumi  Yohei Yamashita DISCO

14:40~15:00

Break

 

 

 

 

15:00~15:30

Advanced Packaging Materials for Interposer Applications.

Dr. Koichi Fujiwara, Manager, JSR

15:30~16:00

Laser application on glass material

 

林慶芳 經理

雷傑科技

16:00~16:20

Q & A

 
 
 

 
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