AMPA先進微系統與構裝技術聯盟-

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活動名稱	車用功率模組封裝技術研討會
活動日期	2014-05-23
地　　點	工研院中興院區78館209室
指導單位	經濟部
主辦單位	寬能隙電力電子研發聯盟(WPEC)
協辦單位	菱生精密公司、AMPA聯盟
報名方式	請聯結以下網址並填寫報名表 http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=51140005&msgno=312328
報名費用	報名費用：(含稅、講義與餐點) 1.一般學員每人新台幣2,000元 2.WPEC聯盟享有3名人員免費，第4人起每人新台幣1,000元 3.AMPA/Ad-STAC聯盟享有3名人員免費，第4人起每人新台幣1,000元
付費方式	【ATM轉帳】系統將會產生一組獨立之(兆豐銀行017)虛擬帳號，請依帳號至ATM進行轉帳【計畫代號扣款】工研院員工請填「參加訓練申請單」，並經主管同意後由計畫代號扣款。電匯銀行：財團法人工業技術研究院(銀行代碼：005) 帳號：土地銀行工研院分行156005000025（請務必先傳真收執聯）劃撥帳號：戶名：財團法人工業技術研究院-電光所帳號：19614517（請務必先傳真收執聯）
報名截止日期	2014-05-22
聯絡窗口	陳昱蓁小姐Tel：03-5913884 Fax：03-5820374 e-mail：oo@itri.org.tw
附件檔案	報名表
講　　師	如議程所列

本技術研討會係為執行經濟部業界科專『車用大電流高電壓IGBT功率模組封裝技術開發計畫』的成果分享，由於IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)功率模組的應用範圍非常廣泛，包括電動車馬達控制模組、冷氣、家電等小功率的應用等，我們特別邀請菱生精密公司參與此計畫的菁英就功率模組封裝設計、迴焊接合、打線與驗證等技術作一系列報導，在此，我們誠摯邀請您撥冗參加此盛會，並藉此機會與國內相關產業的先進作技術交流，期能促成上下游廠商的合作計畫！

【議　　程】

時間	研討主題	主講人
13:10~13:30	報到
13:30~13:40	致歡迎詞	駱韋仲組長/工研院電光所
13:30~14:10	功率模組業界科專導入	范榮昌資深工程師/工研院電光所
14:10~14:40	功率模組封裝設計技術	廖建科主任工程師/菱生精密
14:40~15:10	功率模組封裝迴焊接合技術	朱偉誠工程師/菱生精密
15:10~15:30	Break
15:30~16:00	功率模組封裝打線技術	劉益寧工程師/菱生精密
16:00~16:30	功率模組封裝驗證技術	林育儒工程師/菱生精密
16:30~17:00	綜合討論

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