由於『穿戴式裝置』為眾人寄予厚望的新興產業,國際大廠正積極摩拳擦掌準備大展身手,紛紛推出相關產品(智慧型眼鏡、手錶、手環,…等),以滿足消費者需求,而先進封裝技術能滿足穿戴式裝置極致輕薄、省電又智慧化的要求,有鑑於此,工研院先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)特別邀請國內專家針對穿戴產品設計發展、專利布局、散熱與封裝技術等作一系列探討,在此我們誠摯邀請您撥冗參加此盛會。
【議 程】
【議程】
時 間
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議 題 名 稱
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講 師
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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Opening
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駱韋仲 組長/工研院電光所
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09:40~10:20
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智慧穿戴產品設計發展與機會風險
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黃偉正 產業分析師/資策會MIC
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10:20~11:00
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穿戴科技專利布局分析
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簡稚峰 專利分析師/創智
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11:00~11:20
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Break
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11:20~12:00
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穿戴式裝置之散熱手法與設計
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簡恆傑 博士/電光所
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12:00~13:30
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Lunch
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13:30~14:30
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新一代電源管理模組封裝技術
-Embedded Power SiP
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張景堯 副理/電光所
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14:00~14:30
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可用於穿戴式裝置之軟性電子構裝技術
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郭子熒 工程師/電光所
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14:30~14:50
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Break
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14:50~15:20
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體熱發電於穿戴式之應用
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戴明吉 副理/電光所
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15:20~15:40
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綜合討論
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