本技術研討會是從物聯網(IoT)產業趨勢來探討半導體產業未來的商機,目前國際大廠紛紛投入2.5D/3D IC技術研發與應用,並將此技術逐漸導入量產,期望藉由物聯網的產業發展來帶動2.5D/3D IC的新產品應用,同時,透過國際大廠在3D IC專利的精讀分享,讓與會者更加瞭解3D SiP技術的發展與應用,請您撥冗參加此盛會。
主辦單位:先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
協辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
時 間:103年12月25日(星期四)
地 點:工研院51館3A會議室(竹東鎮中興路四段195號)
講 師:如議程所列
【議 程】
時 間
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議 題 名 稱
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講 師
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13:00~13:30
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Registration
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13:30~13:40
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Opening
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顧子琨 組長/電光所
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13:40~14:20
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物聯網趨勢下-半導體產業商機
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陳玲君 產業分析師/IEK
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14:20~15:00
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3D/2.5D IC及異質整合的技術發展及新應用介紹
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陳冠能 教授/交通大學
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15:00~15:20
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Break
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15:20~16:00
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3DIC專利精讀分享
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林俊德 副理/電光所
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16:00~16:30
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綜合討論
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顧子琨 組長/電光所
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【報名資訊】費用含稅及講義
一般學員:每人新台幣2,000元
學生:每人新台幣1,000元(報到時請出示學生證)
Ad-STAC/AMPA會員享有5名免費,第6人起每人新台幣1,000元
工研院同仁每人新台幣1,000元 (電光所同仁免費)
報名方式:請至網址點選報名
一般人士報名 http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=51140020&flag=N
工研院同仁報名網址 https://itriap3.itri.org.tw/seminar/register/orgRegAdd.aspx?smncd=51140020&onf=Y
付費方式【電匯銀行】
戶名:財團法人工業技術研究院(銀行代碼:005)
帳號:土地銀行工研院分行156005000025(電匯請先回覆收執聯)
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