各位先進,您好!
財團法人工業技術研究院(工研院)電光所推動之『先進微系統與構裝技術聯盟;AMPA』
下一會期時程為2015年01月1日至2015年12月31日止。
本聯盟成立的宗旨,透過此聯盟平台為國內業者提供最先進的構裝技術發展趨勢與市場機會
並促成上中下游廠商整合,帶動系統應用創新與加值,共同提升國內產業系統與構裝競爭力
謝謝各位過去的踴躍參與和熱情支持,誠摯邀請您一同加入我們AMPA聯盟的交流行列
通力合作,併肩打造出構裝技術的未來天空!
AMPA聯盟秘書處敬邀
【議 程】
AMPA探討的相關構裝技術
3DIC/TSV晶圓級製程及立體堆疊組裝
基板內藏主動及被動元件技術
Glass Interposer技術
功率元件模組技術
熱電模組技術
先進SiP基板技術
毫微米波技術
其他
會員權益
參與每季之聯盟會議(member only:會員廠商享有2位免費名額)
參與構裝技術研討會/名人講座(會員廠商享有5位免費名額,第6位起半價優惠)
聯盟季刊的技術報導與技術研討會的講義放於聯盟網站上可供會員下載
參與國際構裝技術(IMPACT conference) (會員廠商享有8折優惠)(http://www.impact.org.tw/)
對電光所構裝技術組的工服委託案(會員廠商享有9折優惠)
◆ 會 期: 一年 (自入會日期起為期一年)
◆ 費 用: (1) 年費:一般廠商新台幣12萬元/每家;學校機構優待新台幣6萬元/每家
(2) 舊會員:會費新台幣10萬元/每家
◆ 入會辦法:請填妥入會申請表並蓋公司章後郵寄或傳真 陳昱蓁小姐收。
◆ 服務專線:陳昱蓁小姐 電話:03-5913884 傳真:03-5820374 Email: oo@itri.org.tw
◆ 會 址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號電光所14館168室
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