『十』在不能沒有你!!
第10屆IMPACT論文徵稿熱血開跑~
最國際、最專業電子構裝技術交流平台挑戰全球各路高手,就是現在!
全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第10屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)論文徵稿熱血開跑!IMPACT2015將於10月21至23日在南港展覽館舉辦。
因應全球軟性電子科技應用快速發展,並連結物聯網(IoT)技術與行動裝置,新產品已陸續問世,邁入第十年的IMPACT今年主題將聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」。
時值十周年的IMPACT,除了每年安排精彩開幕演講、企業論壇、美日先進技術及優秀論文競賽等豐富活動外,今年將廣邀國內外專家籌畫物聯網(IoT)與穿戴科技( Wearable)主題論壇。IMPACT在國際上並受到IEEE及iMAPS學會認同,每年成功吸引超過六百位國內外產官學研等先進前來參與。今年涵蓋微電子、封測、組裝、電路板材料技術領域,且大會將結合國際軟電與印刷電子研討會「The 6th ICFPE (International Conference on Flexible and Printed Electronics)」,共同於台北南港展覽館舉辦,同期將有「TPCA SHOW國際展覽」互相加乘!
第10屆IMPACT研討會由IEEE、 CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。IMPACT研討會可為產學研共榮的最佳代表,歷屆均獲得台大、清華大學、交大、台灣科大、中央、元智、中興等知名校所支持,更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台。此外,IMPACT研討會也活耀於國際間,每年超過10個國家以上論文投稿,節錄超過200篇文章,竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿,論文摘要截止日期為6月15日,優秀論文競賽活動和投稿領域詳大會官網http://www.impact.org.tw,或電(03)3815659分機407陳小姐。
【線上投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時程】
2015年6月15日--論文摘要截止(四百至五百字為限,請線上投稿)
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