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活動名稱 2017國際半導體異質整合技術藍圖研討會
活動日期 2017-08-11
地  點 工研院51館4樓422國際會議廳(竹東鎮中興路四段195號)
主辦單位 工研院(ITRI)電光系統所、先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 國際異質整合技術藍圖委員會(IEEE-CPMT iHIR)
報名方式 請聯結以下網址並填寫報名表 http://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=CE2F888CE5
報名費用  報名費用:(含稅、講義與餐點) 1. 一般學員每人新台幣2,000元 2. 教授/學生:每人新台幣1,000元(報到時請出示名片/學生證) 3. AMPA聯盟會員:享有3人免費,第4人起每人新台幣1,000元 4. 工研院同仁享有會員價,每人新台幣1,000元 5. 電光所同仁免費參加 6. PESC聯盟會員每人新台幣1,500元
付費方式  付費方式:
【ATM轉帳】
系統將會產生一組獨立之(兆豐銀行017)虛擬帳號,請依帳號至ATM進行轉帳

【計畫代號扣款】
工研院員工請填「參加訓練申請單」,並經主管同意後由計畫代號扣款

【現金】
研討會當天現場繳費
報名截止日期 20170809
聯絡窗口  聯絡窗口: 周莉惠小姐 Tel:03-591-3804 e-mail:RieChou@itri.org.tw 謝雅雲小姐 Tel:03-591-9053 e-mail:yyhsieh@itri.org.tw
講  師 如議程所列
 

國際異質整合技術藍圖委員會(international Heterogeneous Integration Roadmap, iHIR)旨在共同研議未來半導體異質整合技術持續發展所須關注的議題與解決方案, 2017 iHIR台灣半導體異質整合技術工作會議不僅提供最新近的半導體異質整合技術發展藍圖訊息,同時,我們特別邀請國內外的專家就3DICIoTRF-Opto and Power Module(IPM)技術作一系列的探討,內容精彩可期,歡迎您把握此難得之機會報名參加



【議  程】

Time

Topic

Speaker

09:00~09:30

Registration

09:30~09:40

Opening Remark

Nicky Lu, Chairman and Founder / TSIA ; Etron

W. Chen, Chairman / HIR IRC, IEEE-CPMT

Terry Tsao, President / SEMI Taiwan

Chih-I Wu, VP&GD Robert W.C. Lo, Director / ITRI

09:40~10:10

iHIR Summer Meeting Update

W. Chen, Chairman/HIR IRC, IEEE-CPMT

10:10~10:30

Coffee Break

10:30~11:00

Heterogeneous Integration Roadmap

W. Bottoms, Chairman / 3MTS

BoG / HIR IRC, IEEE-CPMT

11:00~11:30

Perspectives and Challenges of SiC and GaN for emerging mass markets

Dr. David Wu / ITRI IIC 特聘研究

11:30~12:00

Wafer Level System Integration

Jerry Tzou, Deputy Director / TSMC

12:00~13:00

Lunch

13:00~13:00

(TBD)

Dr. C.K. Liu / ITRI

13:30~14:00

Design challenge and opportunity of 3D IC

Y.Y. Lin, Senior Director / Mediatek

14:00~14:30

Perspective of Heterogeneous Integration Solutions for RF and Si-Photonics

Vincent Lin, R&D Director / ASE

14:30~15:00

Heterogeneous Integration of  Silicon 4.0, VR/AR, AI and Robotics

Nicky Lu, CEO, Chairman and Founder / Etron

15:00~15:20

Coffee Break

15:20~15:50

SiC Power Semiconductor - Trend of Market and Application

Amanda Yang, Director / Hestia Power Inc.

15:50~16:20

Heterogeneous integration of advanced module packaging technology in the application of Smart wearable products

W.I. Liang, President / Jorjin

16:20~17:20

<Challenges and Opportunities>

Heterogeneous Integration, an approach for More Than Moore

 

<Moderator>

ü   W. Bottoms, Chairman / 3MTS

ü   BoG / HIR IRC, IEEE-CPMT

 

<Panelists>

ü   W. Chen, Chairman / HIR IRC, IEEE-CPMT

ü   Nicky Lu, CEO, Chairman and Founder / Etron

ü   David Wu / ITRI IIC

ü   Jerry Tzou, Deputy Director / TSMC

ü   Y.Y. Lin, Senior Director / Mediatek

ü   Amanda Yang / Hestia Power Inc.

ü   Vincent Lin, R&D Director / ASE

ü   W.I. Liang, President / Jorjin

ü   Robert W.C. Lo, Director / ITRI

17:20~17:30

Wrap Up

Robert W.C. Lo, Director / ITRI

W. Chen, Chairman / HIR IRC, IEEE-CPMT W. Bottoms, Chairman / 3MTS
  BoG / HIR IRC, IEEE-CPMT

 
 
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