AMPA先進微系統與構裝技術聯盟-

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活動名稱	IMPACT 2018論文徵稿
活動日期	2018-04-24
地　　點	台北南港展覽館
主辦單位	國際構裝暨電路板研討會
報名方式	請直接至IMPACT網站線上投稿 www.impact.org.tw
報名截止日期	2018-06-15
聯絡窗口	IMPACT 2018 Secretariat: Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) Tel: +886-3-3815659 # 404 Sophia Fax: +886-3-3815150 Email: service@impact.org.tw http://www.impact.org.tw
附件檔案	報名表

IMPACT 2018論文徵稿啟動中摘要投稿至6/15

全球最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會【第13屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】即將於2018年10月24日 (三) 到10月26日(五)於台北南港展覽館隆重登場！同期亦有TPCA Show 2018共襄盛舉！今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦，每年更吸引600位國內外產官學界人士參與，戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會。

隨著智慧革新的蓬勃發展，今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」，主要將探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫Micro LED、5G、Heterogenerous、內埋基板等技術議題，成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量，而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作，並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表，今年的盛會勢必對未來產學研究及專業科技平台帶來空前絕後的影響力，IMPACT研討會每年有來自海外超過18個國家論文投稿，收錄200篇演講文章，歡迎國內外業界及學術界投稿，論文摘要截止日期為6月15日，此外IMPACT研討會也開放多項企業贊助方案，除了可展現業界研發實力，亦可提昇企業形象。而為提升學界基礎研發及業界技術能量，IMPACT研討會也規劃豐厚的優秀論文場次，歡迎產、學、研各路精英踴躍投稿。投稿詳情請見網站: www.impact.org.tw

【議　　程】

項目	日期	說明
Abstract Submission Deadline(Camera-ready Version)	June 15, 2018	400-500 words Submit on-line www.impact.org.tw
Abstract Acceptance Notification	July 15, 2018	Notice sent via email
Advance Program Online	August 15, 2018	Advanced program announcement
Full Paper Submission (Camera-ready Version)	August 25, 2018	4 pages including figures and tables. Submitting on-line through conference website and IEEE copyright forms due

【投稿範圍】

Packaging	PCB
P1. Advanced Packaging Technologies	B1. Advanced and Green Materials
P2. Power Electronics Packaging	B2. Test, Quality, AOI, Inspection and Reliability
P3. 3D Integration and SiP	B3. HDI and Embedded Technology
P4. Wearable Technologies	B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
P5. Interconnections & Nanotechnology	B5. Mechatronics and Automation
P6. Modeling, Simulation & Design	B6. Advanced and Emerging Technology
P7. Thermal Management
P8. Advanced Sensor &Microsystems Technology (MST)
P9. Advanced Materials, Automatic Process & Assembly
P10. Emerging Systems Packaging Technologies

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