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活動名稱 AMPA 聯盟會議
活動日期 2018-06-08
地　　點 新竹國賓大飯店11F 竹萱廳 (新竹市中華路二段188號)
主辦單位 工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 請填妥報名表並於06月05日中午12點前email至報名處
報名費用 會員免費
付費方式 會員免費
報名截止日期 2018-06-05
聯絡窗口 工研院電光系統所/蔡崇彬 先生mail：alantsai@itri.org.tw
附件檔案    報名表
講　　師 請參考議程規劃。
 

聯盟先進：

 

您好！AMPA聯盟預定於2018年06月08日舉辦今年度聯盟會議，將針對目前Apple最高階智慧手機iPhone X詳細介紹其系統架構、天線設計、CIS鏡頭設計、3D Face Sensor與MEMS 感測器以及內部之主機板結構與成分分析等一系列探討，讓會員先進瞭解Apple iPhone X之最新構裝技術，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。



【議　　程】

時  間

研  討  主  題

主  講  人

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

致歡迎詞

駱韋仲  組長/EOSL

09:40~10:20

Apple iPhone X Fan-out 構裝分析

徐建明 / EOSL

10:20~10:50

Break

 

10:50~11:30

Apple iPhone X之天線分析

陳盟升 / EOSL

11:30~12:10

行動裝置感測器之MEMS技術發展趨勢

林靖淵  組長/MSTC

12:10~13:40

午餐與交流

 

13:40~14:20

Apple iPhone X 3D Face Sensor與CIS封裝架構分析

林育民 / EOSL

14:20~14:50

Break

 

14:50~15:30

Apple iPhone X封裝及主機板結構及成分分析

梁明侃 / EOSL

15:30~16:00

綜合討論

 

 
 
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