聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於2018年09月28日舉辦會員聯盟會議，此次之主題為5G 時代來臨-半導體產業發展趨勢與機會，將針對目前最夯的5G市場與應用趨勢等一系列探討，並邀請IEK資深分析師分享在5G 時代來臨-半導體構裝材料發展趨勢與機會，另一方面邀請中華經濟研究院魏博士來分享促進產業人才轉型與價值共創的AI機器人科技發展策略，讓會員先進瞭解5G 時代來臨對半導體產業之影響以及未來應用趨勢，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
主 題：5G 時代來臨-半導體產業發展趨勢與機會
主辦單位：工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位：工研院材化所
時 間：107年09月28日(星期五)
地 點：新竹國賓大飯店11F 竹萱聽 (新竹市中華路二段188號)
會議議程：
|
時 間
|
研 討 主 題
|
主 講 人
|
|
09:00~09:30
|
Registration
|
|
|
09:30~09:40
|
致歡迎詞
|
駱韋仲 組長/EOSL
|
|
09:40~10:20
|
促進產業人才轉型與價值共創的AI機器人科技發展策略
|
魏聰哲 博士/中華經濟研究院副研究員兼任日本中心主任
|
|
10:20~10:50
|
Break
|
|
|
10:50~11:30
|
與5G共舞 – 應用場域
|
沈里正 處長/啟碁
|
|
11:30~12:10
|
5G 時代來臨-半導體構裝材料發展趨勢與機會
|
張致吉 資深研究員 / IEK
|
|
12:10~13:40
|
午餐
|
|
|
13:40~14:20
|
毫米波陣列天線設計挑戰
|
郭芳銚 工程師/資通所
|
|
14:20~14:50
|
Break
|
|
|
14:50~15:30
|
先進半導體封裝材料技術與應用
|
陳凱琪 博士/材化所
|
|
15:30~16:00
|
綜合討論
|
|
|
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193