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活動名稱 AMPA 聯盟會議
活動日期 2019-02-15
地  點 新竹國賓大飯店13F AB廳 (新竹市中華路二段188號)
主辦單位 工研院電光系統所先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
協辦單位 工研院材化所
報名方式 報 名:請填妥報名表並於02月01日17:00前email 或是傳真至報名處 報 名 處:工研院電光系統所/蔡崇彬 先生 mail:alantsai@itri.org.tw
報名費用 會員免費
付費方式
報名截止日期 20190212
聯絡窗口 工研院電光系統所/蔡崇彬 先生 mail:alantsai@itri.org.tw
講  師 請參考議程規劃。
 
聯盟先進:
 
您好!AMPA聯盟預定於2019年02月15日舉辦會員聯盟會議,此次之主題為邊緣運算的未來與需求,隨著工業4.0、人工智慧 (AI)與 5G成為下一代市場趨勢,使的邊緣運算(Edge computing)開始受到重視,連雲端服務三巨頭 AWS、微軟、Google,還有伺服器、網路設備、晶片大廠皆紛紛投入,根據拓墣產業研究院預估,2018 年至 2022 年全球邊緣運算相關市場規模的年複合成長率(CAGR)將超過 30%。因此此次將邀請多家廠商從不同面向來看邊緣運算之未來相關應用與市場需求,讓會員先進瞭解在AI與5G來臨時,邊緣運算之重要性,期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫,在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
 


【議  程】

 

     

   

09:00~09:30

Registration

 

09:30~09:40

致歡迎詞

駱韋仲 組長 / EOSL

09:40~10:20

5G時代的邊緣運算發展趨勢

蘇明勇 經理 / ISTI

10:20~10:50

Break

 

10:50~11:30

工業物聯網雲平台WISE-PaaS加速AIoT產業落地

王玟心 經理 / 研華科技

11:30~12:10

借力雲端技術,打造邊緣運算

彭愷翔 產品經理/ MOXA

12:10~13:40

午餐

 

13:40~14:20

AI晶片技術發展與邊緣運算封裝需求

魏士鈞 特助 / 瑞昱

14:20~14:50

Break

 

14:50~15:30

AI在半導體視覺檢測的應用-SUAKIT為例

許德瑋產品經理/碁仕科技

15:30~16:00

綜合討論

 

 

 
 
檔案名稱檔案大小檔案類型上線日期檔案下載
3543kb .pdf 2019/2/19
12211kb .pdf 2019/2/19
5592kb .pdf 2019/2/19
13864kb .pdf 2019/2/19
15875kb .pdf 2019/2/19

 
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