聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於2019年11月28日舉辦今年度聯盟會議，此次之主題為5G 時代之半導體產業發展趨勢，將針對目前最夯的5G市場與應用趨勢等一系列探討，主要針對5G 應用市場、材料發展趨勢、軟板趨勢及5G毫米波市場發展趨勢之分享，並邀請濎通科技分享5G時代下的物聯網通訊技術要求以及展示該公司開發之相關產品，讓會員先進瞭解5G 時代來臨對半導體產業之影響以及未來應用趨勢，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
|
時 間
|
研 討 主 題
|
主 講 人
|
|
09:00~09:30
|
Registration
|
|
|
09:30~09:40
|
致歡迎詞
|
駱韋仲 組長/EOSL
|
|
09:40~10:20
|
5G發展趨勢與未來市場應用
|
蘇明勇 經理/ ISTI
|
|
10:20~10:50
|
Break
|
|
|
10:50~11:30
|
5G時代下的物聯網通訊技術要求
|
鍾杰輝 副總/濎通科技
|
|
11:30~12:10
|
5G mmＷave Technical Challenges and Development Trend
|
陳文江 副組長/資通
|
|
12:10~13:40
|
午餐與交流
|
|
|
13:40~14:20
|
5G高速軟板材料技術發展趨勢
|
鄭志龍 經理 / MCL
|
|
14:20~14:50
|
Break
|
|
|
14:50~15:30
|
5G 通訊需求下材料之發展趨勢
|
張致吉 經理 / ISTI
|
|
15:30~16:00
|
綜合討論
|
|
|
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193