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AMPA第52期季刊 |
| 刊登日期 ：2014-02-18 |
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| 作 者 |
AMPA祕書處 |
| 出刊日期 |
2014-01-30 |
值此歲末年初之際，回顧AMPA聯盟於過去一年共舉辦了8場技術研討會與4場聯盟會議，其舉辦日期與活動名稱如下所示，另外，台灣半導體產業協會(TSIA)於11月28日舉辦的3DIC未來發展趨勢研討會亦讓AMPA聯盟會員免費參加。
在此等活動裡，AMPA聯盟不僅邀請國內外專家學者作專題演講，工研院研發團隊更針對智慧型手機與平板電腦進行產品解析(Reverse engineering)，以讓會員先進瞭解這些產品所應用到的構裝技術，同時，我們亦對此等產品的相關專利亦作深入探討。
在新的一年(103)裡，AMPA聯盟除了舉辦技術研討會與每季的聯盟會議之外，並將增邀系統廠商針對產品技術需求提供資訊，同時加速促成Special Interesting Group (SIG)，內容包括熱電、Glass Interposer、豪微米波、功率模組與穿戴式模組等技術，期能藉AMPA聯盟平台以協助產業鏈整合，達成各公司新技術快速開發，滿足未來產品需求。
感謝會員先進對AMPA聯盟的持續支持與愛護，若對AMPA聯盟有任何卓見與需求，請惠予告知，最後，馬年迎新歲！祝會員先進心想事成馬到成功!
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 會務報告 |
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| 檔案名稱 |
檔案下載 |
| 52期季刊會務報告 (林龍賢) |
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| 102年4季活動報導 (王欣宏) |
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| 專題報導 |
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| 檔案名稱 |
檔案下載 |
| The future of interposers for semiconductor IC packaging (John) |
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| 整合被動元件之矽中介層技術 (李淑滿) |
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| 內埋主被動元件之系統模組可靠性驗證 (張景堯) |
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| 車用IGBT功率模組封裝技術 (劉君愷) |
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| 耐高壓高電流電性模擬分析技術 (張榮謙) |
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| 應用於直通矽通孔的被動式等化器 (吳仕先) |
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| LED高散熱複合基板之發展與應用 (翁震灼) |
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| 淺介MEMS 麥克風封裝技術 (王欽宏) |
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