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AMPA第52期季刊
刊登日期 :2014-02-18
作  者 AMPA祕書處
出刊日期 2014-01-30

值此歲末年初之際,回顧AMPA聯盟於過去一年共舉辦了8場技術研討會與4場聯盟會議,其舉辦日期與活動名稱如下所示,另外,台灣半導體產業協會(TSIA)於11月28日舉辦的3DIC未來發展趨勢研討會亦讓AMPA聯盟會員免費參加。
在此等活動裡,AMPA聯盟不僅邀請國內外專家學者作專題演講,工研院研發團隊更針對智慧型手機與平板電腦進行產品解析(Reverse engineering),以讓會員先進瞭解這些產品所應用到的構裝技術,同時,我們亦對此等產品的相關專利亦作深入探討。
在新的一年(103)裡,AMPA聯盟除了舉辦技術研討會與每季的聯盟會議之外,並將增邀系統廠商針對產品技術需求提供資訊,同時加速促成Special Interesting Group (SIG),內容包括熱電、Glass Interposer、豪微米波、功率模組與穿戴式模組等技術,期能藉AMPA聯盟平台以協助產業鏈整合,達成各公司新技術快速開發,滿足未來產品需求。
感謝會員先進對AMPA聯盟的持續支持與愛護,若對AMPA聯盟有任何卓見與需求,請惠予告知,最後,馬年迎新歲!祝會員先進心想事成馬到成功!
 
會務報告
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52期季刊會務報告 (林龍賢)
102年4季活動報導 (王欣宏)

專題報導
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The future of interposers for semiconductor IC packaging (John)
整合被動元件之矽中介層技術 (李淑滿)
內埋主被動元件之系統模組可靠性驗證 (張景堯)
車用IGBT功率模組封裝技術 (劉君愷)
耐高壓高電流電性模擬分析技術 (張榮謙)
應用於直通矽通孔的被動式等化器 (吳仕先)
LED高散熱複合基板之發展與應用 (翁震灼)
淺介MEMS 麥克風封裝技術 (王欽宏)

 
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