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AMPA第54期季刊
刊登日期 :2014-08-20
作  者 AMPA聯盟祕書處
出刊日期 2014-07-31

AMPA聯盟與寬能隙電力電子研發聯盟(WPEC)於5月23日共同舉辦『車用功率模組封裝技術研討會』,本技術研討會係為執行經濟部業界科專『車用大電流高電壓IGBT功率模組封裝技術開發計畫』的成果分享,由於IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)功率模組的應用範圍非常廣泛,包括電動車馬達控制模組、冷氣、家電等小功率的應用等,我們特別邀請參與此計畫的菁英就功率模組封裝設計、迴焊接合、打線與驗證等技術作一系列報導,由於此研討會著重於實務作業,因此,整場研討會裡,講師與學員的問題討論非常熱絡,課程內容獲得學員高度肯定與贊賞。
國際半導體構裝技術藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors; ITRS)係由全球產學研的專家學者,針對未來半導體技術持續發展所須關注的議題與解決方案共同研議,2014 ITRS台灣會議不僅提供最update的構裝技術發展藍圖訊息,AMPA聯盟將於8月8日假工研院中興院區舉辦『2014國際半導體技術藍圖委員會構裝暨無線通訊技術研討會』,特別邀請國內外的專家就Assembly & Packaging 技術發展藍圖、穿戴式電子的市場趨勢、Wireless chip solution、Wafer thinning與IoT的系統級封裝(System in Package)等技術作一系列的探討,內容精彩可期,歡迎您把握此難得之機會報名參加!
 
會務報告
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會務報告 (林龍賢)
聯盟第二季活動報導 (王欽宏)

專題報導
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新型非對稱晶片內埋堆疊架構 (黃昱瑋)
智慧天線設計 (張立奇)
穿戴式裝置之散熱議題探討 (簡恆傑)
三維積體電路構裝之矽導通孔應變能釋放率模擬分析 (吳昇財)
功率模組封裝技術業界科專導入 (范榮昌)
高功率IGBT封裝之瞬態非線性熱傳導分析 (韓偉國)
碳化矽材料之市場應用與展望 (蔡瑋倩)
專利泡沫化的危機 (彭鑑托)

 
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