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AMPA第55期季刊
刊登日期 :2014-11-11
作  者 AMPA聯盟秘書處
出刊日期 2014-11-11

工研院電光所於2001年元月成立『先進微系統與構裝技術聯盟;AMPA』希望透過此聯盟平台為國內業者提供最先進的構裝技術發展趨勢與市場機會,並促成多項上中下游廠商整合計畫,帶動系統應用創新與加值,共同提升國內產業系統與構裝競爭力。為使AMPA聯盟對國內產業發揮更大效益,自下年度起我們將增加聯盟會員專屬的活動與增添聯盟季刊的主題與內容,年度的重要活動規劃如下:
*每季舉辦主題式聯盟會議探討系統產品應用與相關構裝技術 (僅會員能參加)
*最夯產品專題報導與解析(僅會員能參加)
*每年舉辦國際半導體技術藍圖(ITRS)研討會(全球半導體技術發展所關注議題與解決方案)
*每年舉辦6場次以上的構裝技術研討會/名人講座
*每季出版AMPA聯盟技術刊物(新增專利專欄、FA把脈專欄) (僅會員擁有)
而AMPA探討的相關構裝技術(包括最新構裝技術發展趨勢、市場機會、產品應用、材料等) ,其議題規劃如下:
*3DIC/TSV晶圓級製程及立體堆疊組裝技術
*基板內藏主動及被動元件技術
*Glass Interposer技術
*功率元件模組技術
*熱電模組技術
*先進SiP基板技術
*毫微米波技術
 
會務報告
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會務報告 (林龍賢)

產品解析
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聯盟第三季活動 (王欽宏)

專題報導
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人造石墨片材料之介紹與應用 (秦羲儀)
玻璃中介層之技術開發 (李靜觀)
整合式高功率元件封裝探討 (彭錦星)
低成本之微間距覆晶封裝簡介及應力分析 (謝明哲)
無線充電技術原理與材料簡介 (柯文淞)
熱電技術應用於環境熱能擷取之發展機會 (朱旭山)
氣體感測元件在穿戴式裝置之應用 (陳榮泰)
汽車安全性相關技術專利探討 (彭鑒托)
電動車功率系統不良分析及改善 (梁明況)

 
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