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AMPA第56期季刊
刊登日期 :2015-03-17
作  者
出刊日期 2015-02-25

本期AMPA季刊主要包括有IoT主機之系統散熱的介紹, TSV測試載具之熱點效應的熱傳特性, 亦有針對下世代低耗電次微米機電慣性感測器設計與製作說明, 以及目前最夯的穿戴式導電材料開發與應用。

另一方面從IC構裝演化的需求看我國材料自主供應的差距, 讓會員了解我國材料之產業狀況與市場趨勢,並介紹無玻璃纖維核心層高密度製程用高耐熱介電絕緣材料技術。最後針對 Provisional application 暫時申請案做一個說明讓會員了解美國的暫時申請案」(Provisional Application)的正確使用時機。
 
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