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AMPA第47期季刊 |
| 刊登日期 ：2012-10-31 |
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| 作 者 |
AMPA秘書處 |
| 出刊日期 |
2012-10-31 |
| 這一季之聯盟季刊裡，除了對各項活動作報導外，共有10篇專題報導，內容包括系統構裝(SiP)市場應用與產業發展趨勢、3D IC TSV技術、介電損耗對高速差動訊號之影響、車用電子封裝模擬分析、高功率模組構裝技術、熱電材料及發電模組技術之最新發展、功率元件用高溫焊料、汽車電子連接器、創新之雙軸音叉式微型陀螺儀設計與微機電多晶矽薄膜特性分析等，內容豐富，值得研讀再三。同時，我們亦殷切期望會員先進能踴躍投稿，使得聯盟季刊之內涵更具深度與廣度，並請您對季刊編排與技術專題之內容提供寶貴意見，謝謝！ |
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 會務報告 |
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| 檔案名稱 |
檔案下載 |
| 會務報告 |
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| 01 AMPA 101年第3季活動報導 |
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| 專題報導 |
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| 檔案名稱 |
檔案下載 |
| 系統構裝(SiP)市場應用與產業發展趨勢 |
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| Electrical Characteristic and Testing of Blind Through-Silicon Via (TSV) for 3D IC Technology |
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| 介電損耗對高速差動訊號之影響 |
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| 車用電子封裝模擬分析 |
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| 碳化矽(SiC)高功率模組構裝技術 |
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| 熱電材料及發電模組技術之最新發展 |
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| 功率元件用高溫焊料介紹 |
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| 汽車電子連接器 |
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| 創新之雙軸音叉式微型陀螺儀設計 |
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| 微機電多晶矽薄膜特性分析 |
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