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AMPA第47期季刊
刊登日期 :2012-10-31
作  者 AMPA秘書處
出刊日期 2012-10-31

這一季之聯盟季刊裡,除了對各項活動作報導外,共有10篇專題報導,內容包括系統構裝(SiP)市場應用與產業發展趨勢、3D IC TSV技術、介電損耗對高速差動訊號之影響、車用電子封裝模擬分析、高功率模組構裝技術、熱電材料及發電模組技術之最新發展、功率元件用高溫焊料、汽車電子連接器、創新之雙軸音叉式微型陀螺儀設計與微機電多晶矽薄膜特性分析等,內容豐富,值得研讀再三。同時,我們亦殷切期望會員先進能踴躍投稿,使得聯盟季刊之內涵更具深度與廣度,並請您對季刊編排與技術專題之內容提供寶貴意見,謝謝!
 
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會務報告
01 AMPA 101年第3季活動報導

專題報導
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系統構裝(SiP)市場應用與產業發展趨勢
Electrical Characteristic and Testing of Blind Through-Silicon Via (TSV) for 3D IC Technology
介電損耗對高速差動訊號之影響
車用電子封裝模擬分析
碳化矽(SiC)高功率模組構裝技術
熱電材料及發電模組技術之最新發展
功率元件用高溫焊料介紹
汽車電子連接器
創新之雙軸音叉式微型陀螺儀設計
微機電多晶矽薄膜特性分析

 
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