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AMPA第49期季刊
刊登日期 :2013-05-10
作  者 AMPA祕書處
出刊日期 102/04/30

第一季的AMPA會議於3月28日在新竹國賓飯店舉行,有別於以往的聯盟會議,我們特別安排工研院電光所先進構裝技術組技術研發成果說明與展示,期能利用此機會讓會員瞭解各項先進構裝技術與雛型產品,同時,透過面對面的解說,更能讓我們對會員廠商提供更多的技術服務與諮詢。未來更規劃讓會員利用此聯盟會議展示公司研發的成果及產品發表。
 
會務報告
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49期季刊會務報告 (林龍賢)
AMPA 102年第1季活動報導 (AMPA祕書處)

專題報導
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從CES看台灣半導體產業新機會展望 (彭茂榮)
從國際論文看矽穿孔_TSV_在電性設計上的考量 (余迅)
3D-IC最新專利解析_一 (汪若蕙)
3D-IC最新專利解析_二 (汪若蕙)
低溫無鉛電鍍銦微凸塊製作與組裝 (李靜觀)
高溫熱電元件之brazing技術開發 (廖莉菱)
光傳輸PCB之光電檢測 (李文欽)
高密度印刷電路板用熱壓緩衝襯墊材料 (廖如仕)

 
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