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AMPA第50期季刊
刊登日期 :2013-08-15
作  者 AMPA祕書處
出刊日期 2013-08-15

歡迎科盛科技、康寧(Corning)、信通交通器材與先豐通訊等公司加入AMPA聯盟。
為提供聯盟會員更優質的服務品質與技術交流平台,AMPA儘可能於每個月份舉辦一場活動,以讓會員彼此間有更多的互動與交流,甚而促成合作計畫。在今年第二季裡,AMPA分別於4月30 日、5月30 日與6月21 日舉辦『3DIC專利分析技術研討會』 、 『3DIC/SiP 整合設計平台技術研討會』以及今年第二季聯盟會議(探討主題為『功率模組市場與技術分析』)等活動,讓與會者瞭解(1).iPhone 5和Galaxy 3 鏡頭、主機板及封裝結構分析比較,(2).Samsung、IBM、Intel and Micron等大廠的最新3DIC專利解析,(3).3DIC與SiP整合設計的相關性與重要性,以及(4).電動車關鍵零組件—功率模組於電動化車輛系統的應用、國內發展現況、Mitsubishi, Infineon, Fairchild 高功率模組產品結構分析與構裝技術等。
 
會務報告
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50期季刊會務報告 (林龍賢)
AMPA 102年第2季活動報導 (AMPA祕書處)

專題報導
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低溫晶圓堆疊接合技術 (蕭志誠)
晶圓級底膠覆晶技術(WLUF)於3D IC堆疊組裝評估 (高國書)
功率元件之熱阻量測原理與方法 (韓偉國)
接合用汽相式真空迴焊技術應用 (陳堯舜)
構裝材料之電氣特性萃取技術 (陳盟升)
功率元件用晶片接合技術簡介 (邱俊毅)
壓電式共振器設計與製作 (蔡俊胤)

 
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