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AMPA第51期季刊
刊登日期 :2013-11-18
作  者 AMPA祕書處
出刊日期 2013-10-30

首先歡迎本初國際與萬訊國際兩家公司加入AMPA聯盟。

由於熱電技術(Thermoelectric technology)可利用溫差發電,熱電材料及封裝技術不斷提升,熱電技術已成為國際重視的新能源技術,與其他再生能源相比,可在小的面積產生較大的功率輸出,且無工作時間限制,適用的溫度範圍很廣。有鑑於此,於9月17日在新竹國賓飯店舉行的今年第三季AMPA聯盟會議,其探討主題為『熱電元件構裝技術未來發展的挑戰與機會』,特別邀請產業界、學界及工研院專家針對廢熱回收、車用熱電、熱電材料與熱電功率轉換等技術作一系列探討,我們將針對熱電發電技術新興應用,成立車用熱電構裝應用技術Special Interest Group,簡稱熱電構裝SIG,結合上中下游產業、工研院、學界資源、電電公會,共同針對熱電綠能構裝及應用技術進行合作開發,初期聚焦技術為車用熱電構裝SIG:車用熱電廢熱回收構裝與車用熱電空調構裝,其運作方式包括定期研發進度會議、研發技術報告、技術研討會、國內外最新研發及市場資料、產品開發與申請政府科專或補助等。

我們很榮幸能邀請中央研究院院士,著名華人材料學者,於10月9日上午蒞臨工研院作3DIC封裝技術的專題演講,雖然此演講僅有半天,卻有75人出席,其滿意度調查結果為90.2,可見杜院士具有相當高的號召力,於此研討會裡學員與杜院士的技術交流亦非常熱絡,日後,AMPA聯盟將繼續邀請國際知名專家學者擔任Invited speaker,並針對未來重要產品議題,如穿載式電子、毫微米波模組等議題邀請相關產學研先進發表論點,以提供聯盟先進更豐富資訊,協助聯盟先進提早佈局取得先機,並吸引更多的聯盟先進參加AMPA活動,使AMPA扮演產業先進之雲端資訊平台面對未來競爭與挑戰。
 
會務報告
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51期季刊會務報告 (林龍賢)
102年第3季活動報導 (王欣宏)

專題報導
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主動元件內埋構裝模組技術 (郭子熒)
高功率模組的電熱耦合分析與溫度驗證 (廖莉菱)
TSV與RDL各結構參數與衰減量的分析 (陳鵬書)
e型陀螺儀之主動式溫度補償設計 (鄧禮濤)
三軸觸覺感測器之設計與分析 (陳誌遠)
呼氣式糖尿病檢測之丙酮感測器 (陳榮泰)

 
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