以蘋果(Apple)智慧手錶Apple Watch為代表的穿戴式裝置逐漸興起，而這類產品中採用了數十枚晶片，促使晶片封裝廠設計出創新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位晶片置入在最小的空間中。

根據路透(Reuters)報導，智慧消費電子產品微型化的關鍵將掌控在晶片封裝企業手中，在整個供應鏈中的價值規模達270億美元。據市調機構IDC預估，2015年全球晶片封裝市場將年增173%、至171億美元。

台灣的日月光集團(ASE)等封裝企業從製造商手中取得晶片，然後透過金屬和樹脂封裝晶片，以備裝置組裝廠進一步加工。而為了迎合市場需求，包括日月光、 矽品精密工業股份有限公司、美國Amkor Technology等業者紛紛推出了名為「系統級封裝」(System in Package；SiP)的裝配工藝。

據瑞士信貸(Credit Suisse)駐台北半導體分析師Randy Abrams表示，SiP將大量的零組件整合成一個簡單、類似樂高積木的隨插即用單位。在SiP工藝中，封裝企業可找出多塊晶片的最佳組合方式，過程就像 是進行3D拼圖，這類緊湊的構造使得晶片之間的通訊更為容易，以生產出速度更快、更節能的設備。

分析公司Chipworks副總裁Jim Morrison表示，如Apple Watch內部便有多達40塊晶片，比其它任何設備上的晶片數量都多了不少。

日月光營運長吳田玉表示，該公司花了長達7年時間研發SiP工藝，而隨著物聯網(IoT)持續發展，日月光計劃成為一站式封裝企業，為所有計劃進入可穿戴 式裝置或物聯網市場的企業提供服務。該公司財務長董宏思也表示，該公司正透過SiP打造一個全新的商業模式。據IDC預估，2020年物聯網市場規模將達 到1.7兆美元。

不過，報導指出，SiP並非最小的晶片解決方案，如系統級晶片(SoC)可以實現單晶片執行多項功能。分析認為，儘管SoC在技術上更複雜且具備功能較 少，但如果整合功能成本下降，SoC可望自SiP手中搶走不少生意。屆時經濟效益可能會流到高通(Qualcomm)或聯發科等SoC設計企業手上；但目 前SiP仍是更經濟、更易實現的解決方案。