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Nano Dimension 3D列印技術製作多層板
刊登日期 :2018-05-21   /   資料來源:

 

Ø新聞說明
Nano Dimension 3D電路列印技術,結合 ECAD系統的電腦layout自動化設計以及CAE分析,快速製作出多層PCB設計電路原型供後續測試驗證

 

Ø影響分析
目前Nano Dimension3D列印技術可製作出包含埋孔、通孔互連的多層板,與一般傳統電路板製程需要曝光顯影、蝕刻、鑽孔及電鍍有很大的不同。但預估由於產出速度、良率成本等因素,利用Nano Dimension的列印技術僅能製造少量的樣板或是測試階段所需之電路板,仍無法取代傳統量產之電路板生產流程。
倘若Nano Dimension 3D列印技術可製造和一般樣板生產公司的電路板產品,且更具成本優勢,則對許多從事專業樣板生產的電路板公司將造成衝擊。目前中國大陸約有5,000~6,000家有小批量快板需求之客戶(包括研究機構、國防單位、機台設備廠、學校…),若以產值推估,小批量及樣板產值約佔中國整體產值之15%~18%,小批量快板每平方米平均單價約為量產板的3~4倍,少數特殊型應用單價更為百倍以上。因此, Nano Dimension 3D列印技術若能成功切入樣板市場,將對有最多樣板需求之中國大陸電路板廠商產生影響。
2016年底中國大陸昆山政府的限污令又掀起電路板產業最需解決的環保問題,電路板的製造由於採用減法製程,因此不論是濕製程或是乾製程均會產生固體或是液體的廢棄物需要處理。過去也為了減少環境污染而提出不少加法製程,但均受限於產出效率及成本而無法大量普及,但在環保要求只會更加嚴格的態勢下,類似Nano Dimension 3D電路列印技術必將持續發展朝量產目標邁進。

 

 
 

 
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