Ø新聞說明
•第三季為電路板產業全年旺季，再加上占台灣廠商營收比重頗高的Apple新機種也將在第三季問世，預估台灣電路板產值將在八月開始進入營收高峰期。
Ø影響分析
•展望2018年第三季，由於邁入全年旺季，而根據調查顯示約有近半之廠商預估將有10%以上之季度成長率。就產品面而言，由於HDI、軟板及軟硬結合板為手機及汽車二大應用市場之主要產品，因此預估第三季在Apple新世代手機發售的帶動下會有較高的成長動能。另外，雖然類載板占整體營收比重不高，但台灣包括臻鼎、欣興、景碩、華通之類載板良率均已提昇，而且Apple新發售手機採用類載板的比重又較去年更為增加，因此預估2018年第三季台灣電路板產業規模可達到1,640億新台幣，季度成長率可達10%以上。
•應用市場包括手機、基地台、通訊機器設備…等，而由於通訊市場產品含蓋範圍廣，產品之生命週期又短，每次的改朝換代均會帶動一波成長。以手機為例，目前國際主要手機品牌幾乎維持每年都推出旗艦新機種的模式，相較於以前電腦大約三~五年才更新一世代的頻率要縮短很多，行動通訊標準雖然更新的週期較長，但牽涉的基地台及設備商機更為龐大，因此通訊市場近年來均維持相當高的成長動能。2018年包括新世代手機、下世代通訊系統、商業及電競電腦帶動PC回春，都是帶領台灣電路板產業成長的有利因素。
•由上游晶片端觀察，2018下半年蘋果新機雖值得期待，但預估新機電路板平均單價已較去年iPhone X時下滑(包括類載板、軟硬結合板…)，尤其類載板在日本廠商ibiden殺價競爭下，平均單價下滑更為嚴重，成為2018年台灣電路板產值成長的負面因素。
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