Ø新聞說明
•同泰電子耗時兩年，針對FPC及載板，已開發出適用於小間距、高密度Mini LED的FPC及載板。除了掌握基板材料之專利權外，也開發出能達到高平整度、高對準度及薄型化的技術工法，符合巨量轉移工法的需求。
Ø影響分析
•Micro LED顯示技術的原理，是將微米等級的RGB三色Micro LED 晶片搬移到基板上，藉此形成各種尺寸的Micro LED顯示器，由於具有高亮度、高對比、高解析度、高可靠度及反應時間快等優點，成為各國顯示器廠商積極布局的重點技術之一，而電路板為承載LED晶片的解決方案之一，因此未來深具市場成長潛力。
•Micro LED終端產品依照應用領域不同，微組裝所採用的背板材料亦不同，如大型看板、劇院等超大型顯示器，是使用PCB來當作背板材料，一般電視、NB/PC顯示器則採用玻璃基板當作背板，而AR/MR等產品，即採用Si基板來當作背板材料，其中以PCB基板為基礎的大型顯示器或戶外看板，被視為未來Micro LED產值最大的應用市場之一。
•過去中國大陸許多電路板廠商切入傳統LED看板之電路板市場，上市公司中京電子為其中之代表廠商，應用電路板產品規格已達3階8層之高密度電路板，2018年上半年中京電子整體營收相較去年同期成長近50%，最大原因即是LED產品電路板成長達140%，而未來勢必也將現有技術能量延伸至細間距之Micro LED電路板開發。
•工研院則與欣興、聚積、錼創共同開發出被動矩陣式驅動「超小間距 Micro LED 顯示模組」，LED晶粒80x 80 µm，間距約800 µm以下，模組尺寸為 6 x 6 cm，解析度80 x 80 pixel，能自由拼接大小並應用於電視牆（video wall）、室內顯示屏（indoor signage）等應用。
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