Ø新聞說明
•串聯物聯網、車聯網、大數據、人工智慧等領域的新一代5G行動通訊技術，全球經濟產出將達12.3兆美元的產業規模，2019年開始試點，2020年正式商轉引爆商機。
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Ø影響分析
•隨著5G網路於2017年開始試驗，2018年產生3GPP的規格試用版本並且在下半年推出首批的商業化服務(美國)，2019年5G商業架構完整後，2020年將會正式商轉，屆時將有大規模的基地台開始布建引爆第一波商機，緊接而來包括電信營運商的設備商機，最後則帶動5G行動裝置的市場需求。
•以最前期的基地台而言，主要包括微波及微米波兩種基地台形式，微波基地台頻段延用4G因此可產生之電路板或其他零組件商機較為有限，而微米波基地台使用極高的頻段，單位面積內所需建設的基地台數也有倍數的成長，且都需要重新架設，因此對於電路板的需求將十分龐大。
•不論是基地台、通訊設備或是支援5G的終端裝置，若要處理高頻訊號皆需要高頻/高速電路板的支援，因此目前許多材料廠商皆積極布局相關高頻材料。以硬板而言，最主流仍是PTFE材料，但由於加工溫度高，目前多以單/雙面板為主，若需多層板則以混壓方式因應，另外也有廠商開發PPE或是OLEFIN的高頻材料，但仍有使用上的限制及缺點，因此未來硬板高頻材料仍有相當大的發展空間。至於軟板則以LCP為主，但供應商太少且加工不易，也使得改質PI開始用在高頻軟板上頭。總而言之，5G時代即將來臨，2019年MWC各家手機廠商是否展示5G手機商品將是第一個關鍵時間點。
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