Ø新聞說明
•欣偉科技投入不使用氰化物為配方的貴金屬剝離液的研發，目前已成功開發出可剝除金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、銘(Cr)等金屬鍍層的無氰環保貴金屬剝離液並實際應用於PCB剝金、光電半導體parts clean鍍層剝離與貴金屬回收。
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Ø影響分析
•電路板之所以被稱作城市礦山即是因為內含許多有價之金屬或是資源物質，以金為例，一噸金礦山若含有2~5g之金礦即含有開採的價值，而一噸電路板中所含的金可能就是原始金礦山的10倍以上，更遑論還有其他銅、銀…等有價貴金屬，但如何還原出經濟價值最高的貴金屬，同時又能兼顧不增加環境的外部成本，仍是目前各廠商積極發展的方向。
•電路板後段製程中包括表面化金或是金手指接頭均會使用金，因此後段製程中產生的報廢板或是最終電路板成品皆含有價值不霏的金在裏頭，甚至後段沖洗廢水也會包含金。以含金的沖洗廢水而言，目前皆是透過樹脂過濾，再將含金的過濾樹脂回收處理以取出金。
•至於報廢板或是使用後的含金PCB，最早皆採取原始作法用火焚燒，雖可取出金但其他物質可能皆被燒毁，甚至過程中也產生二次污染的問題。後來雖有使用氰化物剝離液取出金並保留銅的價值，但速度慢且因氰化物為劇毒，容易產生工安問題，若能透過無氰化物的剝離液達到剝離金的目的，對於電路板循環經濟的邁進又往前跨了一大步。
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