Ø新聞說明
•高通和蘋果16日宣布達成協議，撤回兩家公司全球訴訟，兩大廠達成「世紀和解」，蘋果解決困擾多時的智慧手機5G數據機晶片供應問題，為打造5G iPhone打通任督二脈，最快可望於明年推出5G iPhone。
Ø影響分析
•目前全球5G行動通訊還停留在電信商建置基地台的階段，雖然包括南韓及美國都已經宣示5G通訊已經正式商轉，但現階段市面上5G智慧型手機也僅有Samsung S10 5G及Motorola搭配美國電信商Verizon的Z3正式販賣，而且經過初期運轉測試，5G信號的覆蓋率仍相當低，5G智慧型手機要真正成為主流至少仍需3~5年的時間，若以過去歷史經驗觀察，預估最慢2022年全球5G智慧型手機的滲透率才可能達二成左右即3.5億隻。
•雖然5G智慧型手機成為主流還需一段時間，但各大手機廠商皆希望能儘早布局，影響台灣電路板廠商相當大的蘋果一度因為三星不肯支援5G基頻晶片而難產5G手機計畫，如今因為與Qualcomm訴訟和解，蘋果5G手機基頻晶片再轉回以往合作的Qualcomm，對台灣蘋果供應鏈的電路板廠商可說是最好的結果。因為一旦蘋果5G智慧型手機的基頻晶片轉為三星供應，則由過去蘋果手機螢幕從LCD轉為三星OLED的經驗觀察，相關的電路板供應也很可能全數改為韓系電路板廠商，對台灣的電路板廠商可能就會產生影響。
•以目前Qualcomm所發表的5G晶片模組觀察，用在毫米波頻段的天線將整合在晶片封裝之中，也就是所謂的Antenna in Package, AiP. 是否意味未來蘋果5G智慧型手機將不存在外掛通訊天線，通訊天線可能在封裝廠即已經整合製作完成，對於目前通訊天線由軟板廠製作的情況將產生很大的改變。
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