Ø新聞說明
•Micro LED逐漸克服量產瓶頸後，更多商業化產品如公共看板、電視機…皆相繼問世或更靠近量產階段，台灣聚積已和電路板廠商欣興合作推出以PCB為基板之Micro LED產品。
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Ø影響分析
•Micro LED顯示技術的原理，是將微米等級的RGB三色Micro LED 晶片搬移到基板上，除了影像(對比、亮度、反應速度…)優勢外，因為具有自發光無需背光源的特性，更具有節能、機構簡單、體積小、薄型化等優點，成為各國顯示器廠商積極布局的重點技術之一。以往Micro LED遲遲無法大量商用化的主要原因在於巨量轉移的技術瓶頸，若LED晶料尺寸小於5μm以下，轉移成本更是晶粒成本的四倍以上。
•隨著更多廠商投入巨量轉移的研究如Luxvue(Apple)、X-Celeprint、ITRI、eLux...等等，不論是利用低熔點鍵結材料或是壓印頭施壓達到抓取LED的目的，都已有一定程度的進展，因此在商用的進展將更為快速。其中公共訊息顯示器被視為目前熱門的Micro LED應用市場，大約可占有二至三成的公共訊息顯示看板市場。
•Micro LED終端產品依照應用領域不同，微組裝所採用的背板材料亦不同，如大型看板、劇院等超大型顯示器，可望使用PCB來當作背板材料，一般電視、NB/PC顯示器則採用玻璃基板當作背板，而AR/MR等產品，即採用Si基板來當作背板材料，其中以PCB基板為基礎的大型顯示器或戶外看板，被視為未來Micro LED產值最大的應用市場之一，如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146吋The Wall大型看板，即採用PCB作為Micro LED的背板。
•目前公共顯示器的LED 間距多在1.5~2mm左右，許多陸資廠商已經此市場列為重點項目，其中，中京電子已有量產相對應之PCB，未來更朝對應0.75mm LED間距的PCB產品，並持續開發縮小晶粒與邊框距離、板邊平整度、更高孔深比之對應PCB，反顴台灣除了少數廠商涉入外，其餘廠商並未有太多著墨。
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