Ø新聞說明
•現今手機發展越來越朝向智慧化，輕薄化的方向發展，這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合。在這個發展趨勢之下，PCB 中的軟板 (FPC) 及類載板 (SLP) 都有機會出現更進一步的推廣和應用。
Ø影響分析
•為符合線路愈細的趨勢，HDI線路製程必需由去除法(Subtractive)改變為修改式的半加成法(mSAP)，甚或也有利用更薄CCL銅厚(<3μm)及1μm化銅厚度的進階式半加成法(amSAP)以達成更細線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機中僅有Apple及Samsung採用SLP，但仍有許多電路板廠商預測手機主板線寬/線距朝向15μm ~20μm是必然的趨勢，而且智慧手錶等其他行動裝置也有應用的潛力，因此願意承擔風險投資新設備建置mSAP產線。
•HDI的技術發展及市場應用也同時被向前驅動。例如在技術發展需求中線路愈細，mSAP製程愈重要，µVia孔徑必然也愈來愈小(<50μm)，利用Pico Second或是Femto Second的雷射鑽孔機以減少熱效應區域，孔徑比也需達到0.8~1左右，而配合晶片採扇出型晶圓封裝(Fan Out Wafer Lever Package)電路板也必需要有非常低的翹曲要求…等都需仰賴廠商從材料端及設備端投入資源。
•若從市場面觀察，除了智慧型手機是最大宗應用外，其他可攜式裝置如智慧手錶也是潛在應用市場，目前產業競爭中，陸資電路板廠已經逐步進入HDI市場，雖然產能及技術仍和台、日、歐美等國家有一段差距，但也無形中迫使領先廠商再往更高階的SLP產品布局(一方面當然也是有Apple的實質需求)，以儘量避開落入價格競爭的產品帶，因此雖然目前SLP的應用並不多，但當愈來愈多的SLP技術與產能到位，自然會帶動更多SLP的應用，換言之，SLP由一開始從需求帶動供給的狀況，將來可能會轉變為從供給刺激需求的情境。
{C}•
|
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193