Ø新聞說明
•HDI板應用範圍逐漸由手機擴大到更多3C電子產品，甚至汽車應用也可見到HDI板的蹤影，陸資電路板廠商雖然投入較慢，但扮演市場低價競爭者角色無可避免。
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Ø影響分析
•2018年全球電路板產值規模約為691億美元(包含軟板後段元件組裝)，其中HDI產值約佔14.7%左右，換言之2018年全球HDI產值規模約為101億美元。雖然HDI並非目前全球最大及成長率最高之電路板產品，但2013年~2020年產值年複合成長率預估約為3.1%，相較於同期間全球電路板產值年複合成長率約為2.5%左右而言，HDI產品的成長表現仍優於整體電路板產業。
•除了智慧型手機、輕薄筆電、衛星導航設備…等率先導入應用的終端產品外，近期包括汽車的電腦引擎控制系統、戶外大型LED螢幕看板...也陸續使用HDI產品，對於HDI的市場需求量有支撐的效果。至於在規格的提昇方面，2010年左右iPhone使用的主板是線寬/線距40~60μm，面積大約是25cm2的HDI，2017年iPhone X使用的主板線寬/線距已降至30μm以下，面積則縮小到14 cm2及10 cm2堆疊的SLP產品，平均單價至少成長一倍上升至10美元左右。因此，HDI在量、價皆有推升的情形之下，雖然不易出現需求大爆發的市況，但始終仍能成為電路板產業中產值保有穩定成長動能的產品。
•目前陸資電路板廠商中擁有HDI產能及量產能力者不少，包括東山精密(Multek)、景旺、方正、中京、崇達、超聲、勝宏…等廠商，不過絕大多數廠商HDI產能規模多在10萬~20萬平方米/年上下，距離台灣大廠百萬平方米/年的產能仍有較大的差距。但由近期景旺已投入建置mSAP產線觀察，陸資廠商已正式進入高階HDI競爭行列，無怪乎韓國LG Innotek計畫退出HDI市場，未來專攻更高階的載板產品，以避免陷入紅海市場的競爭。
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