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先進構裝製程 |
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若製程或技術上有任何問題,歡迎與業務推廣或各技術研究人員聯繫。
技術咨詢:王欽宏 副組長 電話:03-5912225 信箱:Jerry_Wang@itri.org.tw
業務窗口:王欽宏 副組長 電話:03-5912225 信箱:Jerry_Wang@itri.org.tw |
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無電鍍鎳金UBM |
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標準製程 薄晶圓 背面鍍銀基本費(批) 30,000元 32,000元 36,000元製作費(片) 4” 8,000元 9,500元 11,000元 6” 9,500元 11,000元 12,500元 8” 11,000元 12,500元 14,000元 (每批4片)
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製程包含: ‧標準Plasma Cleaning ‧標準IZM無電鍍鎳金製程(僅限Al Wafer)標準製程規格
*Ni: 5±0.5μm, Au:<0.1μm
*4~8 Inch Si Wafer with Al Pad (Standard Si Wafer Thickness) 薄晶圓規格
*6Inch, Si Thickness不小於300μm
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‧交貨於收到樣品後,視測試項目所需時間交貨
‧需特殊夾具時另議
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