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無鉛製程、失效分析與材料物化性分析
若製程或技術上有任何問題,歡迎與業務推廣或各技術研究人員聯繫。
技術咨詢:梁明況 博士 電話:03-5917090  信箱:MKL@itri.org.tw
業務窗口:蔡崇彬 電話:03-5917408  信箱:alantsai@itri.org.tw
 
無鉛製程
 

‧視委託項目收費

‧錫膏檢測 ‧鉛含量分析 ‧錫鬚測試 ‧環境測試可靠度試驗 ‧無鉛SMT,波銲手銲製程輔導 ‧物化性分析,故障分析

‧視測試項目所需時間交貨

 

無鉛銲錫-微量元素分析(鉛含量分析)
 

‧視委託項目收費

‧分析樣品取樣
‧AA/ICP微量元素分析

‧視委託項目所需時間交貨

 

非破壞性檢測 (SAT)
 

‧6500 NTD/Hr ‧報告每份2,000元

‧SAT超音波掃描 ‧頻率15/25/50MHz ‧頻率75/100MHz:for Flip Chip Package

‧完工天數7天 ‧需特殊夾具時另議

 

層次去除Decap and Delayer
 

‧Decap:一般封裝材質500元、特殊封裝材質費用另計。
‧Delayer:每去一層次500元。乾蝕刻(Plasma)每次2,000元。
 

‧封裝去除、IC之逆向工程
‧元件(IC)之故障分析
‧Wire Bonding結構分析
‧ESD/EOS缺陷觀察
 

‧視測試項目所需時間交貨

 

TEM樣品置備
 

‧試片製作費用
  *A級精確切片每個24,000元
  *B級精確切片每個18,000元
  *(A、B級依實際樣品判定)
  *一般每個12,000元

‧急件五天交件加收50%,特急件三天交件加收100%

 

SIMS二次離子質譜儀
 

‧每小時6,500元,試樣處理另外計價。

‧視測試項目所需時間交貨

 

XRD X光繞射儀
 

‧每個試片5,000元

‧異常銲墊之結晶相鑑定
‧材料(晶體結構)分析
 

‧視測試項目所需時間交貨

 

AES/ESCA表面元素分析儀
 

‧委外測試,費用另按件報價

‧銲墊、金手指表面污染分析
‧化金板之縱深分析(界面氧化問題)
‧鎳磷合金層之磷含量縱深分佈

‧視測試項目所需時間交貨
 

 

光學顯微鏡
 

‧基本費用:2,000元
‧第2小時起,每小時加收1,000元
 

‧視測試項目所需時間交貨

 

掃描式電子顯微鏡SEM、場發射式電子顯微鏡FESEM、能量分散式X射線光譜儀EDXS
 

‧試片製作費用
  *定點精確切片每個8,000元
  *定點BGA切片每個5,000元
  *非定點切片每個3,000元
‧SEM上機時間費用5,000元/小時
‧EDS上機時間費用5,000元/小時
‧FE-SEM上機時間費用5,000元/小時
‧SEM照片電子檔不收費
 

‧銲點、銲墊表面處理、材料及凸塊之微結構觀察
‧金屬間界面分析
‧成份之定性量析。

‧視測試項目所需時間交貨
 

 

PCB印刷電路板相關試驗
 

‧表面絕緣阻抗(SIR)測試每次21,040元/小時。量測費用為每20片10,000元
‧電子遷移(EM)量測每次60,880元。量測費用為每20片10,000元。
‧其他IPC及MIL規範測試另議。
 (測試費用含一份報告)
‧測試板每片300元
 

‧錫膏、助銲劑、高分子鍍層之長期可靠度試驗。

‧視測試項目所需時間交貨

 

故障分析Failure Analysis
 

‧基本費5,000元
  結果報告2,000元

‧視測試項目所需時間交貨
‧恕不提供報告電子檔
 

 

銅鏡試驗Copper Mirror Test
 

‧每片3,000元
‧結果報告2,000元
 

‧錫膏、助銲劑之可靠度試驗

‧視測試項目所需時間交貨
 

 

鉻酸銀試驗Solver Chromate Test
 

‧每個樣品3,000元
‧結果報告2,000元
 

‧錫膏、助銲劑之可靠度試驗

‧視測試項目所需時間交貨

 

抗溶劑試驗Solvent Resistance
 

‧每批5個樣品3,000元
‧結果報告2,000元

‧文字漆及高分子鍍層之耐溶劑測試

‧視測試項目所需時間交貨

 

銲錫性試驗Solderability
 

‧每批3個樣品3,000元(有鉛)
‧每批3個樣品4,000元(無鉛)
‧結果報告2,000元

‧元件及銲墊之銲錫能力測試
 

‧視測試項目所需時間交貨

 

鹵素離子分析
 

‧每個樣品5,000元
‧測試報告2,000元/份

 

‧PCB/PCBA清潔度測試
‧清潔水之鹵素離子含量測試
 

‧視測試項目所需時間交貨

 

微差掃描式卡計(DSC) 、熱重量分析(TGA)
 

‧每個樣品5,000元
‧測試報告2,000元/份

‧PCB/元件基材之Tg點量測

‧視測試項目所需時間交貨
 

 

IC、電子構裝失效分析
 

‧視委託項目收費

‧IC逆向工程
‧EMMI熱點分析
‧IC製程缺陷分析
‧構裝製程缺陷分析
‧電子構裝結構及材料分析
 

‧視委託項目所需時間交貨

 

 
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