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熱傳模擬、熱阻量測
若製程或技術上有任何問題,歡迎與業務推廣或各技術研究人員聯繫。
技術咨詢:吳仕先經理 電話:03-5914820 信箱:randy.wu@ITRI.ORG.TW
業務窗口:蔡崇彬 電話:03-5917408   信箱:alantsai@itri.org.tw
 
紅外線非接觸式測溫
 

‧開機費用(含前半小時)20,000元
‧第0.5小時起,每小時加收5,000元
‧報告每份2,000元

‧用紅外線顯微鏡量測微結構、電路板、電子元件的溫度分佈
‧量測儀器:FLIR/SC5000

‧完工天數7天
‧需特殊夾具時另議

 

電子及光電產品熱傳模擬分析
 

‧基本費用:IC封裝熱傳分析 30,000元
‧系統及模組產品熱傳分析視實際委託條件另議 ‧報告一份:2,000元

‧溫度分佈 ‧Rja,Rjc模擬分析(自然對流/強制對流)
‧分析軟體:Flotherm、IDEAS-ESC、CFDesign, Icepak

‧完工樣品天數14天
‧需額外設計分析時另議

 

電子及光電產品熱阻量測
 

‧IC封裝熱阻測試
‧樣品顆數:5顆/次(同類元件)
基本費:
BGA / 105,000元
FC-BGA / 125,000元
QFP,SOJ,DIP / 85,000元
報告每份2,000元
散熱片:設置費3,000元/次,3,000元/片
 

‧LED封裝熱阻測試
‧樣品顆數:5顆/次(同類元件)
‧基本費:30,000元
‧報告費每份2,000元

 

 

‧散熱片(heat sink)/散熱模組(thermal module)熱阻測試
‧開機費用 : 2,500元
‧1,250元/加熱條件×顆
‧報告每份2,000元
 

‧以熱傳測試晶片量測IC封裝的熱阻Rja, Rjc。
‧測試環境:自然對流及強制對流。
‧測試標準:SEMI STD G38-87, JEDEC 51。
‧需先完成封裝及組裝製程

 

 

‧量測LED封裝的熱阻Rja, Rjc。
‧測試環境:自然對流及強制對流。
‧需先完成封裝及組裝製程
 

 

 

‧量測散熱片/模組熱阻Rja。
‧測試環境:自然對流及強制對流。

 

‧完工天數10天需特殊夾具時另議
‧晶粒尺寸及封裝結構特殊時另議
‧同一類型封裝樣品數多時價格另議

 

 

‧完工天數7天需特殊夾具時另議
‧封裝結構特殊時另議
‧同一類型封裝樣品數多時價格另議

 

‧完工天數7天
‧需特殊夾具時另議
‧委託樣品數多時價格另議
 

 

 

薄膜熱傳性能量測
 

‧測試樣品顆數:3顆/次(相同薄膜)
‧基本費用:50,000元/Type(包含pattern製作)
‧報告一份2,000元

 

‧量測方法:3 method
‧Min. Sample Thickness:30 nm
‧Max. Sample Thickness:2,000 nm
‧Resolution:2%
 

‧完工天數14天  (包含pattern製作)
‧需特殊夾具時另議
‧委託樣品數多時價格另議
 

 

熱管性能檢測
 

均溫性測試
‧基本費: 5,000元/件

性能測試
‧基本費: 20,000元/件

‧測試管壁溫升曲線(ΔT)
‧測試熱阻及最大熱傳量(預設水平度角)
‧Setup data
Temperature profile
 

‧均溫性測試測試數目>50 pcs,100元/件次
‧性能測試測試數目  >20 pcs,1,000元/件次
‧1 cycle: 25 min.
 

 

光特性量測(LED、鹵素燈)
 

光源特性
‧基本費3,000元
‧每增加一組1,000元

燈具投光效率
‧基本費3,000元
‧每增加一組1,000元

‧光亮度(lumens)1至10,000 lumens
‧光功率(W)
‧光譜分析(spectrum analysis) 300至1000nm
‧色溫(CCT)
‧色座標(CIE 1931 x, y color coordinate)
‧演色性(color render index)
 

‧完工天數3天
‧治具費用另議
‧報告每份2,000元
 

 

 
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