基板內埋/內藏元件整合設計與模型庫技術

RF Integral Substrate Packaging and Modeling Technology

技術簡介

以傳統有機基板壓合技術，壓合內埋主動、被動元件、高介電係數基板(Hi-Dk)與有機基板(FR4,FR5等)，開發射頻(6GHz 內埋/內藏主被動元件基板結構設計技術，包括基板內埋元件、內藏元件(電容、電感元件結構)、寄生元件模型(Modeling)、元件程式庫(Library)、內藏射頻前端模組及基板材料射頻電性評估與量測驗證。

技術規格

‧工作頻段：~6GHz
‧6GHz內埋/內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證。
‧內埋/內藏主被動元件高頻模型與模型程式庫建立。

技術特色

因應可攜式智慧終端電子產品的發展趨勢及大幅成長的需求，SiP構裝技術尤其是基板內埋/內藏主被動元件技術可以提升電氣特性、取代傳統SMD元件及縮減基板表面空間，達到輕、薄、短、小的產品需求，市場上具有龐大的商業潛力，且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB或整合高介電係數基板來內埋/內藏主被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，增加構裝密度,可提昇傳統PCB之附加價值與競爭力。

技術競爭力

資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless LAN、Smart Phones等。其硬體元件均需使用為數眾多之主被動元件，但又需大幅縮裝以增加功能並維持輕薄；將為數眾多之主被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。

應用範圍

基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等

接受技術者具備基礎建議(設備)

1. 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM： 1GB以上)
2. 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)
3. 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)
4. 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)

接受技術者具備基礎建議(專業)

1. 電子電路學
2. 電磁學
3. 高頻微波電路

聯絡人：陳文峰　推廣副理
電　話：(03)5913314
傳　真：(03)5820412
E-MAIL：chented@itri.org.tw