聯盟先進：
您好！AMPA聯盟預定於2021年10月01日舉辦今年度第三季之聯盟會議，此次之主題為5G通訊時代半導體產業之發展趨勢與機會，透過市場應用、材料發展趨勢、5G Plus未來趨勢以及軟板在毫米波之發展等一系列探討，讓會員先進瞭解5G技術之應用與材料趨勢等之最新技術，期能藉此活動促成會員先進間之技術交流與上下游廠商間的合作計畫，在此誠摯敬邀您撥冗參加此盛會。
【議 程】
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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09:00~09:30
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Registration
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09:30~09:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 副所長/EOSL
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09:40~10:20
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5G通訊時代半導體產業之發展趨勢與機會
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劉美君 分析師/ISTI
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10:20~10:50
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Break
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10:50~11:30
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從IIoT 至5G的應用趨勢
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歐行中 經理/濎通科技
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11:30~12:10
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5G通訊時代半導體材料發展趨勢
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張致吉 經理/ISTI
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12:10~13:40
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午餐與交流
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13:40~14:30
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軟板在毫米波時代之發展與應用
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李威霆 博士/台郡科技
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14:30~15:00
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Break
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15:00~15:40
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Beyond 5G 之發展趨勢與挑戰
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顏世杰 副理/資通所
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15:40~16:00
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綜合討論
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