各位企業先進，您好！

 

近年來面對5G高速網路來臨，凸顯出對高頻軟板和硬板材料的需求，無線傳輸的頻率提高至77GHz，電子電路的組裝對於高頻高速的PCB與IC載板需求大幅增加，高頻材料的重點在於低傳送損失、良好加工性與高可靠度，5G應用載具使用的PCB基板材料，將會直接影響訊號傳輸的數據速率和延遲性，未來對高頻/高速PCB基板材料的需求必定大幅提升，也將吸引眾多廠商投入相關領域的開發，本研討會藉由業界先進分享當前最新技術與應用趨勢，與產業一同探究技術需求與發展趨勢。

 

時 間                              主 題                                                                講 師

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

09:10-09:20                   報 到

09:20-10:00                   高頻軟板材料的現況及發展趨勢                      洪啟盛/TPCA 講師

10:00-10:40                   5G 高頻電路板材料發展趨勢                           楊偉達經理/ 工研院材化所

10:40-10:50                   中場休息

10:50-11:30                   高頻高速電路板材料產業發展趨勢                   林一星/工研院產科國際所

11:30-12:10                   5G 材料高頻電性測試解決方案介紹                陳昌昇經理/工研院電光系統所