本研討會主要發表車用IGBT功率模組的各項研發技術成果，內容包括（1）開發高電壓大電流高接合強度打線和避免Oxide打線破裂造成之E-G短路，（2）高熱傳固晶及超低孔隙率DBC基版接合技術開發避免接合孔隙所造成的過熱問題，（3）從module layout避免封裝殘留應力，（4）大電流封裝互連結構減少接觸阻質增加，與（5）封裝驗證以IEC 60747-9規範建立IGBT電性參數量測方法等，在此，我們誠摯邀請您撥冗參加此盛會，以進一步瞭解開發IGBT功率模組的技術。
【議 程】
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時 間
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研 討 主 題
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主 講 人
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13:00~13:30
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報到
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13:30~13:40
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致歡迎詞
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駱韋仲 組長/電光所
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13:40~14:10
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綠能應用之功率半導體構裝製程技術
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張道智 經理/電光所
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14:10~14:40
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高功率模組真空汽相式焊接技術
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陳堯舜 副理/電光所
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14:40~15:00
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Break
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15:00~15:30
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功率模組封裝應力與可靠度
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范榮昌 副理/電光所
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15:30~16:00
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大功率元件量測與測試技術
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梁明況 副組長/電光所
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16:00 ~
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綜合討論
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