由於『穿戴式裝置』為眾人寄予厚望的新興產業，國際大廠正積極摩拳擦掌準備大展身手，紛紛推出相關產品(智慧型眼鏡、手錶、手環,…等)，以滿足消費者需求，而先進封裝技術能滿足穿戴式裝置極致輕薄、省電又智慧化的要求，有鑑於此，工研院先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)特別邀請國內專家針對穿戴產品設計發展、專利布局、散熱與封裝技術等作一系列探討，在此我們誠摯邀請您撥冗參加此盛會。
【議 程】
【議程】
|
時 間
|
議 題 名 稱
|
講 師
|
|
09:00~09:30
|
Registration
|
|
|
09:30~09:40
|
Opening
|
駱韋仲 組長/工研院電光所
|
|
09:40~10:20
|
智慧穿戴產品設計發展與機會風險
|
黃偉正 產業分析師/資策會MIC
|
|
10:20~11:00
|
穿戴科技專利布局分析
|
簡稚峰 專利分析師/創智
|
|
11:00~11:20
|
Break
|
|
|
11:20~12:00
|
穿戴式裝置之散熱手法與設計
|
簡恆傑 博士/電光所
|
|
12:00~13:30
|
Lunch
|
|
|
13:30~14:30
|
新一代電源管理模組封裝技術
-Embedded Power SiP
|
張景堯 副理/電光所
|
|
14:00~14:30
|
可用於穿戴式裝置之軟性電子構裝技術
|
郭子熒 工程師/電光所
|
|
14:30~14:50
|
Break
|
|
|
14:50~15:20
|
體熱發電於穿戴式之應用
|
戴明吉 副理/電光所
|
|
15:20~15:40
|
綜合討論
|
|
|
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室 
電話： 03-5917408 
傳真： 03-5917193